时间：2025/7/9 20:23:29
阅读：6
C0805C560K3GAC7800 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 0805 封装尺寸的表面贴装器件。该型号通常用于滤波、去耦和信号耦合等应用，具有高可靠性和稳定的电气性能。其介质材料为 X7R，具有良好的温度稳定性和容量变化特性。
封装：0805
标称电容值：56pF
容差：±10% (K)
额定电压：50V
介质材料：X7R
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
ESL：0.3nH
ESR：0.05Ω
C0805C560K3GAC7800 具有以下显著特性：
1. 温度稳定性强：X7R 介质能够在宽温范围内保持电容值的变化在一定范围内。
2. 高可靠性：采用多层陶瓷结构，确保在各种环境下的长期稳定性。
3. 小型化设计：0805 封装使其适合紧凑型电路板设计。
4. 低等效串联电阻 (ESR) 和低等效串联电感 (ESL)：有助于提高高频性能和减少信号损失。
5. 表面贴装技术 (SMT) 兼容性：便于自动化生产和装配。
该型号广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制等领域。具体应用场景包括：
1. 滤波：用于电源滤波和信号滤波，减少噪声干扰。
2. 去耦：为集成电路提供稳定的电源电压，防止高频信号引起的电压波动。
3. 耦合：在放大器和其他模拟电路中作为信号耦合元件。
4. 匹配网络：在射频和无线通信电路中用于阻抗匹配。
5. 定时电路：与电阻配合形成 RC 定时电路。
C0805C560J3GAC7800, C0805C560K3RACTU, GRM155R71E560KE95
