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C0805C519B8HAC7800 发布时间 时间:2025/7/9 16:02:22 查看 阅读:8

C0805C519B8HAC7800 是一款多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 0805 封装尺寸的表面贴装器件 (SMD)。该型号由知名制造商生产,适用于高频电路、滤波器和电源去耦等应用。其材料特性决定了它具有优良的温度稳定性和低损耗性能,适合在多种电子设备中使用。

参数

封装:0805
  容量:5.1pF
  额定电压:50V
  容差:±5%
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  介质材料:C0G(NP0)
  ESR:极低
  DF:≤0.001(1MHz下测量)

特性

C0805C519B8HAC7800 的主要特点是采用了 C0G(也称 NP0)介质材料,这种材料确保了电容器在宽温度范围内具有极高的稳定性,并且其容量几乎不受频率或直流偏置的影响。
  此外,由于其超小的封装尺寸和高可靠性,这款电容器非常适合用于射频和微波电路中的信号调节与匹配网络设计。
  它的低损耗特性使其成为精密振荡器、滤波器以及高频通信系统中的理想选择。
  同时,这款电容器支持自动化的表面贴装生产工艺,能够显著提高装配效率并减少人工干预。

应用

该型号广泛应用于以下领域:
  1. 高频射频电路中的滤波和匹配
  2. 振荡器和晶体电路的负载电容
  3. 数字电路中的电源去耦
  4. 医疗设备、工业控制及消费类电子产品中的精密电路
  5. 高速数据传输系统的信号完整性优化
  6. 车载电子系统中的抗干扰组件

替代型号

C0805C519K4RACTU
  C0805C519J5GACTU
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C0805C519B8HAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格12,000 : ¥0.15384卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容5.1 pF
  • 容差±0.1pF
  • 电压 - 额定10V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,高温
  • 等级-
  • 应用通用
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.035"(0.88mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-