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C0805C430F3HAC7800 发布时间 时间:2025/7/2 15:39:38 查看 阅读:7

C0805C430F3HAC7800 是一种多层陶瓷电容器(MLCC),属于 0805 封装尺寸。该型号的电容器采用 X7R 温度特性材料制造,具有较高的稳定性和可靠性,适用于各种通用电路设计需求。
  这种电容器广泛应用于电源滤波、去耦、信号耦合以及其他需要中等容值和高稳定性的场合。

参数

封装:0805
  容值:4.3nF
  额定电压:50V
  温度特性:X7R
  公差:±10%
  工作温度范围:-55°C 至 +125°C
  DC偏置特性:低
  ESL:0.4nH
  ESR:0.02Ω

特性

C0805C430F3HAC7800 的主要特点是采用了 X7R 介质材料,这种材料能够确保在较宽的温度范围内保持稳定的电容量。此外,其公差为 ±10%,能够满足大多数普通应用对精度的要求。0805 封装提供了一个相对较大的端电极面积,有助于降低寄生电感 (ESL) 和电阻 (ESR),从而提高高频性能。由于具备良好的抗机械应力能力,它也适合用于振动环境下的电路设计。
  同时,该型号支持表面贴装技术(SMT),方便自动化生产并提高了装配效率。对于需要中等电容量和较高额定电压的应用来说,这款电容器是一个经济且高效的选择。

应用

C0805C430F3HAC7800 主要应用于消费电子领域,例如智能手机、平板电脑和其他便携式设备中的电源管理模块。此外,它还适用于工业控制设备、通信基础设施以及汽车电子系统中的滤波和耦合功能。具体应用场景包括但不限于:
  - 电源电路中的滤波与去耦
  - 音频信号路径中的耦合与旁路
  - 数据传输线路中的噪声抑制
  - 时钟振荡器回路中的负载电容配置

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C0805C430F3HAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格8,000 : ¥0.35526卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容43 pF
  • 容差±1%
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,高温
  • 等级-
  • 应用通用
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.035"(0.88mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-