1210B224M251CT 是一款贴片式多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 X7R 温度特性的 B 系列。它采用标准的 EIA 1210 封装,具有良好的稳定性和耐电压能力,适用于各种高频和低频电路环境。
该型号的电容器广泛用于电源滤波、信号耦合、去耦以及射频电路中的应用。其高容值和小型化设计使其成为现代电子设备中不可或缺的元件之一。
封装:1210
电容量:2.2μF
额定电压:25V
公差:±10%
温度特性:X7R (-55℃至+125℃,ΔC ≤ ±15%)
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
尺寸:3.2mm x 2.5mm x 1.9mm
1210B224M251CT 具备以下特点:
1. 高可靠性:使用 X7R 温度特性介质材料,能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容量。
2. 小型化设计:EIA 1210 封装使得该电容器非常适合空间受限的应用场景。
3. 低等效串联电阻 (ESR) 和低等效串联电感 (ESL),确保其在高频环境下仍能高效工作。
4. 额定电压为 25V,能够满足大多数低压系统的滤波和去耦需求。
5. 容量公差为 ±10%,适合对精度要求适中的应用。
6. 表面贴装技术 (SMT) 兼容,便于自动化生产装配。
这款电容器适合应用于以下场景:
1. 电源滤波:用于平滑直流电源中的纹波,减少噪声干扰。
2. 去耦电容:为数字 IC 或模拟电路提供稳定的局部电源电压。
3. 信号耦合:在音频或射频电路中连接各级放大器。
4. 射频电路:用作匹配网络中的元件,提高信号传输效率。
5. 工业控制设备、消费类电子产品及通信设备中的通用电容需求。
1210B224M250AT, C1210C225K5RAC7807, GRM31BR61E225KE15