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C0805C360M3HAC7800 发布时间 时间:2025/7/4 4:28:17 查看 阅读:22

C0805C360M3HAC7800 是一种多层陶瓷电容器(MLCC),属于 0805 封装规格。它主要应用于高频电路中,具有体积小、稳定性高和频率响应良好的特点。
  该型号的电容器广泛用于电源滤波、信号耦合和去耦等场景,能够有效减少噪声干扰并确保电路的稳定运行。

参数

封装:0805
  容量:36pF
  电压额定值:50V
  容差:±20%
  温度特性:C0G(NP0)
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃

特性

C0805C360M3HAC7800 的关键特性在于其采用了 C0G(NP0)介质材料,这种材料使得电容器在较宽的温度范围内表现出极其稳定的电容量,并且几乎不受直流偏置的影响。
  此外,0805 封装提供了良好的机械强度和电气性能,适合表面贴装技术(SMT)工艺。
  该型号的高频特性优越,非常适合需要低损耗和高稳定性的应用环境。

应用

该型号电容器适用于各种高频电路,包括射频模块、无线通信设备、医疗电子、消费类电子产品以及工业控制等领域。
  常见的具体应用场景包括:
  - 滤波器设计中的旁路和耦合功能
  - 高频信号传输路径上的阻抗匹配
  - 时钟电路中的负载电容
  - 去耦以抑制电源噪声
  由于其小尺寸和高可靠性,该元件在便携式设备和小型化设计中也十分受欢迎。

替代型号

C0805C360M4RACTU
  C0805C360M4RACTU-ND
  GRM155C80J360ME11

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C0805C360M3HAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格24,000 : ¥0.07771卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容36 pF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,高温
  • 等级-
  • 应用通用
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.035"(0.88mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-