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C0805C332J3GAC7800 发布时间 时间:2025/6/12 16:10:17 查看 阅读:9

C0805C332J3GAC7800 是一款陶瓷电容器,属于 C 系列多层陶瓷电容器 (MLCC),适用于各种高频和低频电路。该型号采用了 X7R 温度特性材料,具有良好的温度稳定性和高可靠性,广泛用于滤波、耦合、去耦和旁路等应用。这种电容器的封装尺寸为 0805 英寸标准封装,适合表面贴装技术 (SMT)。该型号在消费电子、通信设备、工业控制等领域有广泛应用。
  其特点包括高容量稳定性、低等效串联电阻 (ESR) 和优异的频率响应性能。

参数

封装:0805
  标称容量:33pF
  容差:±5%
  额定电压:50V
  温度特性:X7R
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  尺寸(长×宽):2.0mm × 1.25mm
  高度:最大 1.2mm
  DC 偏压特性:适中
  介质材料:X7R

特性

C0805C332J3GAC7800 是一种高性能的多层陶瓷电容器,主要特性如下:
  1. 温度特性:采用 X7R 材料,保证了电容器在 -55℃ 到 +125℃ 的宽温度范围内具有稳定的电容值变化,电容变化率不超过 ±15%。
  2. 小型化设计:0805 封装使其非常适合紧凑型电路设计,同时支持自动化 SMT 生产线,提高了生产效率。
  3. 高可靠性:该型号经过严格的测试流程,具备较高的抗机械应力能力以及长期使用的稳定性。
  4. 低 ESR 和 ESL:较低的等效串联电阻和等效串联电感,使其在高频应用中表现优异,能够有效滤除高频噪声。
  5. 容差小:±5% 的容差确保了电容器在批量生产中的性能一致性。

应用

C0805C332J3GAC7800 主要应用于以下领域:
  1. 滤波电路:用于电源滤波、信号滤波等场景,以减少干扰和噪声。
  2. 耦合与去耦:在电源输入端和输出端进行去耦处理,确保电路的稳定性。
  3. 旁路:为高频信号提供低阻抗通路,避免信号失真。
  4. RF 应用:适用于射频前端电路中的匹配网络和滤波器。
  5. 工业控制:在各种工业控制设备中作为关键元件,保证系统的可靠运行。
  6. 消费类电子产品:如智能手机、平板电脑、电视和其他便携式设备中均有广泛应用。

替代型号

C0603C332J3GAC7800
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C0805C332J3GAC7800参数

  • 安装类型表面贴装
  • 容差±5%
  • 容差 正+5%
  • 容差 负-5%
  • 封装/外壳0805
  • 尺寸2 x 1.25 x 0.9mm
  • 最低工作温度-55°C
  • 最高工作温度+125°C
  • 深度1.25mm
  • 温度系数±30ppm/°C
  • 电介质C0G
  • 电压25 V 直流
  • 电容值3000pF
  • 长度2mm
  • 高度0.9mm