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UPJ0J392MHD6 发布时间 时间:2025/10/7 23:23:42 查看 阅读:13

UPJ0J392MHD6 是一款由松下(Panasonic)公司生产的多层陶瓷电容器(MLCC)。该器件属于表面贴装型电容,广泛应用于各类电子电路中,用于电源去耦、信号滤波、旁路以及高频噪声抑制等场景。该型号电容器具有较高的电容值与较小的封装尺寸,适用于对空间要求严格的现代电子产品设计。其命名遵循松下的标准编码规则,其中包含了额定电压、电容值、温度特性及包装形式等信息。该器件符合RoHS环保要求,适合在无铅回流焊工艺下进行装配。由于其高可靠性和稳定的电气性能,被广泛用于消费类电子、工业控制设备、通信模块及汽车电子等领域。

参数

电容值:3900pF
  容差:±20%
  额定电压:6.3V
  温度特性:X7R(-55°C 至 +125°C,电容变化不超过±15%)
  封装尺寸:0603(1608公制,即1.6mm x 0.8mm)
  工作温度范围:-55°C 至 +125°C
  绝缘电阻:≥500MΩ 或 R×C≥10000MΩ·μF
  损耗角正切(tanδ):≤2.5%
  老化率:≤2.5%每 decade
  直流偏压特性:随电压升高电容值下降,在6.3V下可保持约60%-70%标称电容

特性

UPJ0J392MHD6 采用X7R介电材料,具备良好的温度稳定性和频率响应特性。X7R材质属于二类陶瓷,能够在-55°C至+125°C的宽温范围内保持电容值变化在±15%以内,适用于大多数非精密但要求稳定性的应用场景。相较于C0G/NP0类电容,X7R材料能提供更高的体积效率,即在相同封装尺寸下实现更大的电容值,因此特别适合用于电源轨的去耦和中频滤波电路。
  该器件为0603小型化封装,适应高密度PCB布局需求,支持自动化贴片生产流程。其端电极结构经过优化设计,具备良好的可焊性和抗热冲击能力,可在标准回流焊条件下可靠焊接而不影响内部陶瓷层结构。此外,产品通过AEC-Q200认证的可能性较高,表明其在汽车电子应用中也具备一定的可靠性基础。
  值得注意的是,多层陶瓷电容器存在明显的直流偏压效应,尤其是X7R材质。当施加接近额定电压的直流偏置时,实际可用电容会显著降低。例如在6.3V工作电压下,UPJ0J392MHD6的实际电容可能仅维持标称值的60%左右。因此在电路设计中需结合具体工作条件评估有效电容,避免因低估偏压影响而导致滤波或去耦效果不足。
  该电容还具有低等效串联电阻(ESR)和低等效串联电感(ESL)特性,有利于在高频下发挥优异的噪声抑制能力。同时,它不具极性,安装方便,且无老化现象以外的性能衰退问题,在正常工作条件下寿命长、稳定性好。

应用

UPJ0J392MHD6 多层陶瓷电容器广泛应用于多种电子系统中,主要用于电源去耦、信号耦合与滤波、高频旁路以及噪声抑制等电路功能。在数字集成电路(如MCU、FPGA、ASIC)的供电引脚附近,常使用此类电容作为局部储能元件,以吸收瞬态电流波动,稳定电源电压,防止因电源扰动引起的逻辑错误或系统复位。其低ESR特性使其在高频开关电源(如DC-DC转换器)输出端滤波中表现良好,有助于平滑输出纹波电压。
  在射频(RF)和无线通信模块中,该电容可用于中频级间的交流耦合,隔离直流分量的同时传递有用信号。由于其频率响应较宽,在数百MHz范围内仍能保持较低阻抗,因此也常用于高速数字信号线的旁路处理,减少串扰和电磁干扰(EMI)。
  消费类电子产品如智能手机、平板电脑、智能家居设备等,因内部空间紧凑,大量采用0603尺寸的MLCC,UPJ0J392MHD6 正好满足这类高集成度设计的需求。此外,在工业控制板、传感器模块、车载信息娱乐系统及ADAS辅助驾驶单元中,该器件也能在较严苛的温度环境下稳定运行,提供可靠的电性能支持。
  在模拟电路中,该电容可用于构建RC滤波网络,实现低通、高通或带通滤波功能,尽管其精度不如C0G类电容,但在一般精度要求的应用中已足够使用。总之,UPJ0J392MHD6 凭借其小尺寸、适中电容值和良好温度特性,成为现代电子设计中不可或缺的基础元件之一。

替代型号

[
   "GRM188R71E392KA01D",
   "CL21B392KBANNNC",
   "C1608X7R1E392M",
   "LL-0603-R71E392M"
  ]

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UPJ0J392MHD6参数

  • 标准包装50
  • 类别电容器
  • 家庭
  • 系列PJ
  • 电容3900µF
  • 额定电压6.3V
  • 容差±20%
  • 寿命@温度105°C 时为 5000 小时
  • 工作温度-55°C ~ 105°C
  • 特点通用
  • 纹波电流1.54A
  • ESR(等效串联电阻)-
  • 阻抗56 毫欧
  • 安装类型通孔
  • 封装/外壳径向,Can
  • 尺寸/尺寸0.630" 直径(16.00mm)
  • 高度 - 座高(最大)0.846"(21.50mm)
  • 引线间隔0.295"(7.50mm)
  • 表面贴装占地面积-
  • 包装散装