C0805C332F3GAC7800 是一款贴片式多层陶瓷电容器(MLCC),属于 0805 尺寸封装。该型号通常用于电路中的滤波、耦合、去耦以及旁路等应用,其特点是具有较高的稳定性和可靠性,适合在高频和低频电路中使用。
该电容器采用 X7R 温度补偿介质,具备优良的温度特性和高容值稳定性,能够满足大多数工业及消费电子领域的需求。
尺寸:0805英寸(2.0mm x 1.25mm)
标称容量:33pF
额定电压:50V
耐压等级:DC 50V
误差范围:±1% (F)
工作温度范围:-55°C 至 +125°C
电介质材料:X7R
封装类型:表面贴装器件 (SMD)
阻抗特性:低ESR和低ESL设计
C0805C332F3GAC7800 使用 X7R 材料制成,这种材料能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容值变化率(通常为 ±15%)。
它支持表面贴装工艺,适合自动化生产环境,并且具备较高的抗机械应力能力。
由于其较小的体积和良好的电气性能,这款电容器非常适合应用于 PCB 空间有限的设计中。
此外,该电容器还具有较低的等效串联电阻 (ESR) 和等效串联电感 (ESL),这使其能够在高频环境下表现出更优的性能。
C0805C332F3GAC7800 常用于以下场景:
1. 滤波电路:可用于电源线上的高频噪声抑制;
2. 耦合与去耦:适用于晶体振荡器或放大器的输入输出端口;
3. 高频信号处理:如射频模块、无线通信设备中的匹配网络;
4. 工业控制:例如变频器、PLC 中的信号调理部分;
5. 消费电子产品:如智能手机、平板电脑、笔记本电脑等便携式设备中的信号调理和电源管理。
C0805C332F5GACTU, C0805C332F5RACTU, GRM1555C1H330FA01D