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C0805C331J1RAC7800 发布时间 时间:2025/7/8 15:36:17 查看 阅读:14

C0805C331J1RAC7800 是一款多层陶瓷电容器(MLCC),属于 0805 封装尺寸的贴片式电容。该型号由知名电子元器件制造商如 Kemet、TDK 或其他品牌生产,广泛应用于消费类电子产品、工业设备和通信领域。它具有高稳定性和可靠性,适用于滤波、去耦、旁路等电路功能。

参数

封装:0805
  容量:33pF
  容差:±5% (J)
  额定电压:50V
  介质材料:C0G (NP0)
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  ESR:低
  DF:低

特性

C0805C331J1RAC7800 使用 C0G(也称 NP0)介质材料,这种介质的特点是温度系数极小,容量在宽温度范围内非常稳定,适合用于高精度应用场景。
  其 0805 封装尺寸相对较大,便于焊接和手工装配,同时提供了良好的电气性能。
  该型号的电容值为 33pF,容差为 ±5%,非常适合振荡器、滤波器以及射频电路中的精密元件需求。
  由于采用了无铅端电极设计,符合 RoHS 标准,满足现代环保要求。

应用

这款电容器适用于各种高频电路,包括但不限于:
  - 振荡电路
  - 滤波网络
  - 射频信号处理
  - 高精度计时电路
  - 电源去耦
  凭借其优异的温度特性和稳定性,C0805C331J1RAC7800 在航空航天、医疗设备以及汽车电子等领域也有广泛应用。

替代型号

C0603C331J1RACTU, C1608C331J1RACTU, GRM188R10J331KE9B

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C0805C331J1RAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格4,000 : ¥0.90778卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X7R
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容330 pF
  • 容差±5%
  • 电压 - 额定100V
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性-
  • 等级-
  • 应用旁通,去耦
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.035"(0.88mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-