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C0805C309D1HAC7800 发布时间 时间:2025/5/12 13:11:27 查看 阅读:6

C0805C309D1HAC7800 是一种陶瓷电容器,属于 C 系列的多层陶瓷芯片电容器 (MLCC)。该型号采用 0805 封装,适用于各种高频和低频电路应用。这种电容器以其高稳定性和可靠性著称,通常用于滤波、耦合、旁路和去耦等场景。

参数

封装:0805
  容量:30pF
  额定电压:50V
  容差:±20%
  温度特性:C0G(NP0)
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  尺寸:2.0mm x 1.25mm x 1.25mm

特性

C0805C309D1HAC7800 使用 C0G(NP0)介质材料,具有极高的温度稳定性,其容量在温度变化范围内几乎不发生漂移。此外,该电容器还表现出非常低的等效串联电阻 (ESR) 和等效串联电感 (ESL),使其非常适合高频应用。其小型化设计使得它易于集成到空间受限的电路板中。
  由于采用了多层陶瓷技术,这款电容器具有良好的机械强度和耐久性,能够承受焊接过程中的热冲击,并且在长期使用过程中保持性能稳定。
  另外,C0805C309D1HAC7800 符合 RoHS 标准,环保无铅,适合现代电子设备的绿色制造需求。

应用

该型号广泛应用于射频 (RF) 和微波电路、振荡器、滤波器、缓冲器、信号耦合与解耦等领域。在电源管理方面,它可以作为旁路电容以消除高频噪声并确保电源电压的稳定性。此外,它还常用于音频设备、无线通信模块、工业控制以及消费类电子产品中。

替代型号

C0805C309D1GAC7800

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C0805C309D1HAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格24,000 : ¥0.07454卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容3 pF
  • 容差±0.5pF
  • 电压 - 额定100V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,高温
  • 等级-
  • 应用通用
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.035"(0.88mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-