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C0805C301F3HAC7800 发布时间 时间:2025/6/25 9:45:22 查看 阅读:6

C0805C301F3HAC7800 是一款多层陶瓷电容器(MLCC),属于贴片式电容器,广泛应用于各类电子电路中。该型号的命名规则包含了封装、容量、容差和耐压等信息,适合用于去耦、滤波和平滑等场景。
  这款电容器采用了X7R介质材料,具有良好的温度稳定性和频率特性,同时具备高可靠性和长寿命。

参数

封装:0805
  容量:3nF
  容差:±1%
  额定电压:50V
  介质材料:X7R
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃

特性

C0805C301F3HAC7800 的主要特点是其高稳定性,在宽温度范围内表现出极小的容量变化。X7R介质确保了它在各种环境条件下的可靠性,适用于工业级和消费级应用。此外,由于其小型化设计,非常适合用于高密度PCB布局。
  该型号还具备低ESR(等效串联电阻)和低ESL(等效串联电感),从而提升了高频性能。其表面贴装技术简化了安装过程,并提高了生产效率。

应用

这款电容器常见于电源滤波电路、信号调理电路、音频设备、通信设备以及各类消费类电子产品中。特别是在需要高稳定性和低噪声的应用场合,如射频模块、无线通信系统和医疗设备中的滤波和平滑功能,C0805C301F3HAC7800 是理想的选择。

替代型号

C0805C301K3RACTU
  C0805C301F3PAL
  C0805C301F3RACTU

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C0805C301F3HAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格8,000 : ¥0.32037卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容300 pF
  • 容差±1%
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,高温
  • 等级-
  • 应用通用
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.035"(0.88mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-