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C0805C271M8HACAUTO 发布时间 时间:2025/5/29 0:05:42 查看 阅读:17

C0805C271M8HACAUTO是一款多层陶瓷电容器(MLCC),属于0805封装的表面贴装器件。它广泛应用于电源滤波、信号耦合和去耦等电路中,具有高可靠性和稳定性。
  这款电容器采用X7R介质材料,因此具备良好的温度稳定性和频率特性。其设计适用于自动化贴装工艺,能够满足消费电子、工业控制以及通信设备等领域的需求。

参数

型号:C0805C271M8HACAUTO
  封装:0805
  容值:2.7μF
  额定电压:6.3V
  介质材料:X7R
  工作温度范围:-55℃ ~ +125℃
  公差:±20%
  尺寸(长×宽×高):2.0mm × 1.25mm × 1.25mm

特性

该电容器采用X7R介质,能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容量。其温度系数较小,变化范围为±15%(在-55℃至+125℃之间)。此外,由于使用了先进的制造工艺,C0805C271M8HACAUTO具有较低的ESR(等效串联电阻)和 ESL(等效串联电感),从而提升了高频性能。
  该器件支持全自动表面贴装技术,并且符合RoHS标准,环保无铅。同时,它还具备优良的抗机械应力能力,适合用于振动或冲击较大的环境。
  C0805C271M8HACAUTO的设计兼顾了小型化与高性能,特别适合于需要紧凑型设计的应用场景。

应用

C0805C271M8HACAUTO电容器通常被用作电源滤波器中的元件,以减少开关电源产生的噪声。它可以作为去耦电容,放置在集成电路的电源引脚附近,以降低高频干扰并提供稳定的供电。
  此外,该电容器还可以用于音频放大器中的信号耦合、射频模块中的匹配网络以及传感器接口电路中的平滑处理等。其广泛应用领域包括智能手机、平板电脑、笔记本电脑、家用电器、医疗设备和汽车电子系统等。

替代型号

C0805C271M8RACTU
  C0805C271M8RACTU-T
  Kemet C0805C271M8RAC
  Taiyo Yuden TMJ0805N2R7M800T

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C0805C271M8HACAUTO参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格12,000 : ¥0.15860卷带(TR)
  • 系列SMD Auto X8R HT150C
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容270 pF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定10V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,高温
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.035"(0.88mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-