时间：2025/5/29 0:16:36
阅读：17
C0805C271F8HAC7800 是一款陶瓷电容器，采用多层陶瓷技术（MLCC），具有高可靠性和稳定性。该型号属于 C 系列，广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制等领域，用于滤波、耦合和去耦等电路功能。
其封装为 0805，是一种常见的表面贴装器件（SMD）尺寸，适合自动化装配生产线。
封装：0805
容量：27pF
额定电压：50V
容差：±1%
温度特性：C0G (NP0)
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
尺寸：2.0mm x 1.25mm
终端材料：锡铅合金
C0805C271F8HAC7800 使用 C0G（NP0）介质，这种介质具有极其稳定的电气性能，几乎不受温度、电压和时间的影响。因此，它非常适合需要高稳定性的应用环境。
该电容器的温度系数接近于零，确保了在极端温度条件下的性能一致性。此外，由于其低 ESL 和低 ESR 特性，这款电容器能够在高频应用中提供优异的表现。
0805 封装提供了良好的机械强度和耐久性，适用于振动和冲击较大的环境。同时，其小尺寸也使得它能够节省 PCB 空间，便于设计紧凑型电子产品。
C0805C271F8HAC7800 主要用于以下场景：
1. 高频滤波：适用于射频模块中的信号滤波。
2. 去耦：为电源线路提供稳定的电压输出，减少噪声干扰。
3. 耦合：用于音频放大器或其他模拟电路中的信号传输。
4. 振荡电路：作为谐振回路的一部分，保证频率稳定性。
5. 数据通信设备：如路由器、交换机等中的信号处理部分。
6. 工业控制系统：如 PLC 和变频器中的关键组件。
C0603C271F8HACTU0G,C1608X7R1C271K125AA
