C0805C271F8HAC7800 是一款陶瓷电容器,采用多层陶瓷技术(MLCC),具有高可靠性和稳定性。该型号属于 C 系列,广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制等领域,用于滤波、耦合和去耦等电路功能。
其封装为 0805,是一种常见的表面贴装器件(SMD)尺寸,适合自动化装配生产线。
封装:0805
容量:27pF
额定电压:50V
容差:±1%
温度特性:C0G (NP0)
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
尺寸:2.0mm x 1.25mm
终端材料:锡铅合金
C0805C271F8HAC7800 使用 C0G(NP0)介质,这种介质具有极其稳定的电气性能,几乎不受温度、电压和时间的影响。因此,它非常适合需要高稳定性的应用环境。
该电容器的温度系数接近于零,确保了在极端温度条件下的性能一致性。此外,由于其低 ESL 和低 ESR 特性,这款电容器能够在高频应用中提供优异的表现。
0805 封装提供了良好的机械强度和耐久性,适用于振动和冲击较大的环境。同时,其小尺寸也使得它能够节省 PCB 空间,便于设计紧凑型电子产品。
C0805C271F8HAC7800 主要用于以下场景:
1. 高频滤波:适用于射频模块中的信号滤波。
2. 去耦:为电源线路提供稳定的电压输出,减少噪声干扰。
3. 耦合:用于音频放大器或其他模拟电路中的信号传输。
4. 振荡电路:作为谐振回路的一部分,保证频率稳定性。
5. 数据通信设备:如路由器、交换机等中的信号处理部分。
6. 工业控制系统:如 PLC 和变频器中的关键组件。
C0603C271F8HACTU0G,C1608X7R1C271K125AA