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C0805C271F8HAC7800 发布时间 时间:2025/5/29 0:16:36 查看 阅读:11

C0805C271F8HAC7800 是一款陶瓷电容器,采用多层陶瓷技术(MLCC),具有高可靠性和稳定性。该型号属于 C 系列,广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制等领域,用于滤波、耦合和去耦等电路功能。
  其封装为 0805,是一种常见的表面贴装器件(SMD)尺寸,适合自动化装配生产线。

参数

封装:0805
  容量:27pF
  额定电压:50V
  容差:±1%
  温度特性:C0G (NP0)
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  尺寸:2.0mm x 1.25mm
  终端材料:锡铅合金

特性

C0805C271F8HAC7800 使用 C0G(NP0)介质,这种介质具有极其稳定的电气性能,几乎不受温度、电压和时间的影响。因此,它非常适合需要高稳定性的应用环境。
  该电容器的温度系数接近于零,确保了在极端温度条件下的性能一致性。此外,由于其低 ESL 和低 ESR 特性,这款电容器能够在高频应用中提供优异的表现。
  0805 封装提供了良好的机械强度和耐久性,适用于振动和冲击较大的环境。同时,其小尺寸也使得它能够节省 PCB 空间,便于设计紧凑型电子产品。

应用

C0805C271F8HAC7800 主要用于以下场景:
  1. 高频滤波:适用于射频模块中的信号滤波。
  2. 去耦:为电源线路提供稳定的电压输出,减少噪声干扰。
  3. 耦合:用于音频放大器或其他模拟电路中的信号传输。
  4. 振荡电路:作为谐振回路的一部分,保证频率稳定性。
  5. 数据通信设备:如路由器、交换机等中的信号处理部分。
  6. 工业控制系统:如 PLC 和变频器中的关键组件。

替代型号

C0603C271F8HACTU0G,C1608X7R1C271K125AA

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C0805C271F8HAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格8,000 : ¥0.31244卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容270 pF
  • 容差±1%
  • 电压 - 额定10V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,高温
  • 等级-
  • 应用通用
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.035"(0.88mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-