C0805C270F1HAC7800 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于贴片电容系列。该型号的电容器具有小体积、高稳定性和低等效串联电阻 (ESR) 的特点,广泛应用于各种电子电路中,用于滤波、耦合和去耦等功能。
该型号中的各个参数定义如下:C 表示电容器类型,0805 表示封装尺寸(0.08 英寸 x 0.05 英寸),270 表示标称容量代码(270 解码为 0.27μF),F 表示容差等级(±1%),1 表示额定电压代码(1 表示 50V),HAC 表示特性和端接材料,7800 是批号或生产序列。
封装:0805
标称容量:0.27μF
容差:±1%
额定电压:50V
温度特性:X7R
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
绝缘电阻:≥1000MΩ
直流工作电压:50V
等效串联电阻(ESR):低
等效串联电感(ESL):低
C0805C270F1HAC7800 具有以下显著特性:
1. 高可靠性:采用多层陶瓷结构,提供长期稳定性,并具备抗振动和抗冲击的能力。
2. 小型化设计:0805 封装使其非常适合用于空间受限的应用场景。
3. 温度稳定性:X7R 温度特性表明其在 -55°C 到 +125°C 范围内,容量变化不超过 ±15%,适用于宽温环境。
4. 低 ESR 和 ESL:有助于减少高频噪声和提高电源线的稳定性。
5. 高品质材料:使用高品质陶瓷介质和镀锡端接,确保良好的焊接性能和电气特性。
6. 符合 RoHS 标准:无铅且环保,适合现代绿色电子产品的要求。
C0805C270F1HAC7800 常见于以下应用场景:
1. 滤波:用于电源滤波和信号滤波,改善信号质量并降低电磁干扰 (EMI)。
2. 去耦:放置在 IC 电源引脚附近,用以减少电源波动对芯片性能的影响。
3. 耦合:在音频放大器和其他模拟电路中,作为信号耦合元件。
4. 时序网络:在振荡器或其他需要精确时间控制的电路中使用。
5. RF 和无线通信设备:由于其低 ESR 特性,适合高频电路应用,例如射频前端模块。
6. 工业控制:在工业自动化设备中,提供稳定的电容支持以确保系统的正常运行。
C0805C270F5GACTU, GRM155R61E274KA01D