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C0805C270F1HAC7800 发布时间 时间:2025/5/24 19:53:49 查看 阅读:12

C0805C270F1HAC7800 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于贴片电容系列。该型号的电容器具有小体积、高稳定性和低等效串联电阻 (ESR) 的特点,广泛应用于各种电子电路中,用于滤波、耦合和去耦等功能。
  该型号中的各个参数定义如下:C 表示电容器类型,0805 表示封装尺寸(0.08 英寸 x 0.05 英寸),270 表示标称容量代码(270 解码为 0.27μF),F 表示容差等级(±1%),1 表示额定电压代码(1 表示 50V),HAC 表示特性和端接材料,7800 是批号或生产序列。

参数

封装:0805
标称容量:0.27μF
容差:±1%
额定电压:50V
温度特性:X7R
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
绝缘电阻:≥1000MΩ
直流工作电压:50V
等效串联电阻(ESR):低
等效串联电感(ESL):低

特性

C0805C270F1HAC7800 具有以下显著特性:
  1. 高可靠性:采用多层陶瓷结构,提供长期稳定性,并具备抗振动和抗冲击的能力。
  2. 小型化设计:0805 封装使其非常适合用于空间受限的应用场景。
  3. 温度稳定性:X7R 温度特性表明其在 -55°C 到 +125°C 范围内,容量变化不超过 ±15%,适用于宽温环境。
  4. 低 ESR 和 ESL:有助于减少高频噪声和提高电源线的稳定性。
  5. 高品质材料:使用高品质陶瓷介质和镀锡端接,确保良好的焊接性能和电气特性。
  6. 符合 RoHS 标准:无铅且环保,适合现代绿色电子产品的要求。

应用

C0805C270F1HAC7800 常见于以下应用场景:
  1. 滤波:用于电源滤波和信号滤波,改善信号质量并降低电磁干扰 (EMI)。
  2. 去耦:放置在 IC 电源引脚附近,用以减少电源波动对芯片性能的影响。
  3. 耦合:在音频放大器和其他模拟电路中,作为信号耦合元件。
  4. 时序网络:在振荡器或其他需要精确时间控制的电路中使用。
  5. RF 和无线通信设备:由于其低 ESR 特性,适合高频电路应用,例如射频前端模块。
  6. 工业控制:在工业自动化设备中,提供稳定的电容支持以确保系统的正常运行。

替代型号

C0805C270F5GACTU, GRM155R61E274KA01D

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C0805C270F1HAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格8,000 : ¥0.34892卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容27 pF
  • 容差±1%
  • 电压 - 额定100V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,高温
  • 等级-
  • 应用通用
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.035"(0.88mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-