C0805C249B1HAC7800 是一款多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 0805 封装的表面贴装器件。该电容器采用 X7R 温度特性材料,具有较高的温度稳定性,适用于各种工业和消费电子应用。其标称容量为 24pF,电压等级较高,适合高频电路和滤波器设计。
MLCC(Multilayer Ceramic Capacitor)通过在陶瓷介质中堆叠多层金属电极实现高电容密度,同时具备低等效串联电阻(ESR)和低等效串联电感(ESL),因此非常适合高速开关电路和其他对性能要求较高的场景。
封装:0805
容量:24pF
容差:±1%
额定电压:50V
温度特性:X7R (-55°C 至 +125°C)
直流偏压特性:适中
工作温度范围:-55°C 至 +125°C
尺寸:约 2.0mm x 1.25mm
1. 高稳定性 X7R 材料确保在宽温度范围内保持较小的容量变化。
2. 容量精度高达 ±1%,适合精密电路设计。
3. 表面贴装技术 (SMT) 提供可靠的焊接性能和高自动化生产能力。
4. 小型化封装(0805)节省 PCB 空间,适合紧凑型设计。
5. 适用于高频信号处理、电源去耦、滤波网络等应用场景。
1. 高频射频 (RF) 电路中的滤波和匹配网络。
2. 数字电路中的电源去耦,减少噪声干扰。
3. 振荡器和时钟电路中的负载电容。
4. 数据通信设备中的信号调理。
5. 工业控制、消费电子及汽车电子中的通用电容功能。
6. 音频设备中的高频旁路和耦合电容。
C0805C249B5HAC7800, GRM188R71H240JA01D, KPH0805X240JAT0AA