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C0805C229B4HAC7800 发布时间 时间:2025/5/30 15:20:31 查看 阅读:9

C0805C229B4HAC7800 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 0805 封装尺寸。这种电容器广泛应用于需要高频性能和稳定性的电路中,例如滤波、耦合、退耦以及信号处理等场景。
  该型号中的具体编码表示了其容量、容差、电压等级以及材料特性等相关参数。

参数

封装:0805
  容量:2.2nF
  容差:±10%
  额定电压:50V
  温度特性:X7R
  直流偏置特性:低
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃

特性

C0805C229B4HAC7800 使用 X7R 温度补偿介质,确保在宽温度范围内具有稳定的电容量表现。
  其 0805 封装使其适合用于表面贴装技术(SMT),具备较高的焊接可靠性。
  由于采用了 X7R 材料,这款电容器能够在较广的温度变化范围内保持良好的电气性能,并且对直流偏压的影响较小。
  此外,它还具有较低的等效串联电阻(ESR)和等效串联电感(ESL),这使得它非常适合高频应用环境。
  对于小型化设计需求而言,该型号提供了紧凑的空间占用,同时维持出色的电气稳定性。

应用

C0805C229B4HAC7800 广泛应用于消费电子、通信设备、工业控制以及其他需要高频滤波和稳定电容值的场景中。
  典型应用场景包括:
  - 高频滤波器
  - 模拟与数字电路之间的电源退耦
  - RF 和微波电路中的信号耦合
  - 开关电源中的噪声抑制
  - 数据通信接口中的匹配网络
  这些应用都得益于其小尺寸、高可靠性和宽温区稳定性特点。

替代型号

C0805C229B4RACTU
  C0805C229B4RACTU
  GRM188R60J223KA12D

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C0805C229B4HAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格12,000 : ¥0.15384卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容2.2 pF
  • 容差±0.1pF
  • 电压 - 额定16V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,高温
  • 等级-
  • 应用通用
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.035"(0.88mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-