时间：2025/5/30 15:20:31
阅读：22
C0805C229B4HAC7800 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 0805 封装尺寸。这种电容器广泛应用于需要高频性能和稳定性的电路中，例如滤波、耦合、退耦以及信号处理等场景。
该型号中的具体编码表示了其容量、容差、电压等级以及材料特性等相关参数。
封装：0805
容量：2.2nF
容差：±10%
额定电压：50V
温度特性：X7R
直流偏置特性：低
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
C0805C229B4HAC7800 使用 X7R 温度补偿介质，确保在宽温度范围内具有稳定的电容量表现。
其 0805 封装使其适合用于表面贴装技术（SMT），具备较高的焊接可靠性。
由于采用了 X7R 材料，这款电容器能够在较广的温度变化范围内保持良好的电气性能，并且对直流偏压的影响较小。
此外，它还具有较低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），这使得它非常适合高频应用环境。
对于小型化设计需求而言，该型号提供了紧凑的空间占用，同时维持出色的电气稳定性。
C0805C229B4HAC7800 广泛应用于消费电子、通信设备、工业控制以及其他需要高频滤波和稳定电容值的场景中。
典型应用场景包括：
- 高频滤波器
- 模拟与数字电路之间的电源退耦
- RF 和微波电路中的信号耦合
- 开关电源中的噪声抑制
- 数据通信接口中的匹配网络
这些应用都得益于其小尺寸、高可靠性和宽温区稳定性特点。
C0805C229B4RACTU
C0805C229B4RACTU
GRM188R60J223KA12D
