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C0603C122K4HAC7867 发布时间 时间:2025/5/22 2:09:45 查看 阅读:7

C0603C122K4HAC7867 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 C 系列,采用 0603 尺寸封装。该型号主要应用于高频电路中,具备高可靠性和稳定性,适合表面贴装技术 (SMT) 工艺。其广泛用于消费电子、通信设备、计算机及周边产品等领域。
  这种电容器采用了 X7R 温度特性材料,能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容值。

参数

封装:0603
  标称电容值:1.2nF
  容差:±10%
  额定电压:50V
  温度范围:-55℃ 至 +125℃
  介质材料:X7R
  ESL(等效串联电感):≤0.6nH
  ESR(等效串联电阻):≤0.03Ω

特性

C0603C122K4HAC7867 的主要特点是其体积小巧且性能稳定。X7R 材料使得该电容器在温度变化时具有较低的容量漂移,适用于需要高稳定性的应用场合。
  此外,它的低 ESR 和 ESL 特性使其非常适合高频滤波和电源去耦的应用场景。0603 封装尺寸也保证了其在高密度 PCB 设计中的适用性,同时支持自动化装配工艺以提高生产效率。

应用

该型号的电容器可以应用于多种场景,包括但不限于:
  1. 消费类电子产品中的电源去耦和旁路。
  2. 高频信号处理电路中的滤波。
  3. RF 通信模块中的匹配网络。
  4. 计算机主板及外围设备中的信号完整性优化。
  5. 工业控制系统的噪声抑制和信号调节。

替代型号

C0603C122K4RACTU
  C0603C122K4PACTU
  GRM155R60J122KA12D

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C0603C122K4HAC7867参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格36,000 : ¥0.04441卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容1200 pF
  • 容差±10%
  • 电压 - 额定16V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,高温
  • 等级-
  • 应用通用
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.034"(0.87mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-