时间：2025/6/11 12:08:47
阅读：22
C0805C224J4REC7210是一种片式多层陶瓷电容器（MLCC），广泛应用于各种电子设备中。该型号属于X7R介质材料的电容器，具有良好的温度稳定性和可靠性。其封装尺寸为0805英寸，适用于表面贴装技术（SMT）。这种电容器通常用于电源滤波、去耦、信号耦合等场景。
封装：0805
容量：2.2nF
电压额定值：50V
容差：±5%
工作温度范围：-55℃至+125℃
介质材料：X7R
C0805C224J4REC7210采用X7R介质材料，这种材料的特点是在较宽的温度范围内具有较小的电容量变化，因此非常适合需要稳定性能的应用场合。
该电容器的尺寸小巧，便于在高密度电路板上进行布局和安装。
其工作温度范围广，能够适应多种环境条件下的应用需求。
此外，由于其较高的可靠性和稳定性，C0805C224J4REC7210被广泛应用于消费电子、工业控制、通信设备等领域。
C0805C224J4REC7210主要应用于电源滤波、去耦、信号耦合、振荡电路以及射频电路等领域。
在数字电路中，它常用于消除高频噪声和稳定电源电压。
在音频设备中，可用于平滑信号或作为耦合电容。
同时，它也适合于无线通信模块中的射频前端电路设计。
C0805C224J5GAC7R, Kemet C0805C224J4RACTU, TDK C3216X7R1E224K
