时间：2025/5/12 9:19:56
阅读：8
C0603C129D4HAC7867 是一种多层陶瓷电容器（MLCC），属于 0603 封装尺寸的表面贴装器件。该型号通常用于高频滤波、电源去耦和信号耦合等应用，其特点是体积小、寄生电感低，并具有良好的频率响应特性。
该电容器采用 X7R 介质材料制成，因此它在温度变化时具有稳定的电容值，并且能够在较宽的工作温度范围内保持性能稳定。
封装：0603
电容值：1.2nF
额定电压：50V
介质材料：X7R
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
公差：±10%
直流偏置特性：随电压升高电容值会有所降低
C0603C129D4HAC7867 具有高可靠性和稳定性，特别适合用于对空间要求严格的紧凑型设计中。由于采用了 X7R 介质材料，它在 -55°C 到 +125°C 的温度范围内表现出较低的电容漂移。
此外，这种 MLCC 具有低等效串联电阻（ESR）和低等效串联电感（ESL），使其非常适合于高频电路中的噪声抑制和滤波功能。同时，其表面贴装设计简化了自动装配过程并提高了生产效率。
C0603C129D4HAC7867 广泛应用于消费电子、通信设备、工业控制及汽车电子等领域。具体应用包括但不限于：
1. 高频滤波器中的信号调节
2. 微处理器或 FPGA 的电源去耦
3. 模拟电路中的耦合与旁路
4. RF 和无线通信模块中的阻抗匹配
5. 印制电路板上的噪声抑制和稳压
C0603C129D4GACTU, C0603C129D4GADTU, GRM1555C1H129KD01D
