C0805C223MMREC7210 是一种多层陶瓷电容器(MLCC),属于 C 系列,采用 X7R 温度特性材料制造。这种电容器广泛用于需要稳定性和高频性能的电路中,具有较小的外形尺寸和良好的温度稳定性。
该型号中的各部分含义如下:C 表示 C 系列,0805 是封装尺寸(EIA 标准),223 表示标称容量为 22nF(22 × 10^3 pF),M 表示容差为 ±20%,X7R 是温度特性代码,REC 表示可回流焊,7210 表示批号或生产信息。
封装尺寸:0805 (2.0mm x 1.25mm)
标称容量:22nF
容量容差:±20%
额定电压:6.3V
温度特性:X7R (-55°C 至 +125°C,容量变化 ≤ ±15%)
工作温度范围:-55°C 至 +125°C
绝缘电阻:≥ 1000MΩ
等效串联电阻 (ESR):极低
等效串联电感 (ESL):极低
直流偏置特性:适中
C0805C223MMREC7210 的主要特点是采用了 X7R 温度补偿材料,因此在宽温度范围内表现出优异的稳定性,并且其容量随电压变化的影响相对较小。
此外,由于是 MLCC 类型电容器,它还具有非常低的 ESR 和 ESL,使其非常适合用于高频耦合、去耦和滤波应用。
该型号还支持表面贴装技术(SMT),具备高可靠性和机械强度,能够承受多次回流焊接过程而不损坏。同时,它的小型化设计有助于节省 PCB 空间,在紧凑型电子设备中具有广泛应用价值。
C0805C223MMREC7210 主要应用于消费类电子产品、通信设备和工业控制领域,具体包括:
- 高频信号处理电路中的耦合与解耦
- 开关电源和线性稳压器输出端的滤波
- 微控制器和其他数字电路的旁路电容
- 射频模块中的匹配网络和滤波
- LED 驱动电路中的平滑滤波
- 各种便携式设备如智能手机、平板电脑和可穿戴设备中的电源管理
C0805C223K4RACTU
C0805C223M9MATU
C0805C223J4RACTU
C0805C223K9MATU