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C0805C223M3REC7210 发布时间 时间:2025/5/24 19:53:01 查看 阅读:3

C0805C223M3REC7210 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 C 系列,采用 0805 封装。该型号通常用于需要高稳定性和低等效串联电阻 (ESR) 的应用中。其主要功能是储存电荷并在电路中提供滤波、耦合或去耦作用。
  这种电容器适用于广泛的电子设备,包括消费类电子产品、工业设备和通信系统。其陶瓷介质材料提供了良好的温度稳定性和频率特性。

参数

封装:0805
  容量:22nF
  电压额定值:50V
  公差:±20%
  直流偏置特性:低
  温度系数:X7R
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  尺寸:约2.0mm x 1.25mm

特性

C0805C223M3REC7210 使用 X7R 陶瓷介质,这种材料能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容值,并具有较低的容量变化率。
  该电容器支持表面贴装技术 (SMT),便于自动化生产。其小型化设计节省了印刷电路板的空间,同时提高了安装密度。
  由于采用了多层结构,该器件具有较高的机械强度和可靠性,适合在高频和高振动环境下使用。
  此外,它的低 ESR 和 ESL(等效串联电感)特性使其非常适合高频信号处理和电源滤波应用。

应用

C0805C223M3REC7210 常用于以下场景:
  1. 滤波器设计中的高频滤波。
  2. RF 和无线通信模块中的信号耦合与解耦。
  3. 开关电源中的输出电容。
  4. 微处理器和其他数字电路的旁路电容。
  5. 音频设备中的音频信号处理。
  6. 工业控制系统的噪声抑制和稳定性提升。
  其高稳定性和可靠性能满足多种严苛环境下的需求。

替代型号

C0805C223M5REAC7210
  C0805C223M4RACTU
  GRM188R60J223M88

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C0805C223M3REC7210参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格10,000 : ¥0.26328卷带(TR)
  • 系列ESD SMD Comm X7R
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容0.022 μF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性-
  • 等级-
  • 应用ESD 保护
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.035"(0.88mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-