时间：2025/6/20 18:24:47
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C0805C223K3RAC7800 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 C 系列。该型号由知名制造商生产，广泛应用于消费电子、工业设备以及通信领域。它采用 X7R 温度特性材料制成，具有高稳定性和低温度漂移的特性。其封装尺寸为 0805 英寸标准封装，适合表面贴装技术 (SMT) 使用。
容值：22nF
额定电压：50V
公差：±10%
温度特性：X7R
封装：0805
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
ESL：≤1.5nH
ESR：≤0.15Ω
C0805C223K3RAC7800 是一款高性能的多层陶瓷电容器，具有以下显著特点：
1. 高稳定性：由于采用了 X7R 温度补偿材料，该电容器在宽温度范围内表现出极小的容量变化，适用于对稳定性要求较高的应用环境。
2. 小型化设计：0805 封装使其非常适合空间受限的设计场景，同时兼容自动化的 SMT 贴装工艺。
3. 低 ESR 和 ESL：这种电容器提供较低的等效串联电阻和电感，有助于提高高频性能，减少信号干扰。
4. 广泛的工作温度范围：支持从 -55℃ 到 +125℃ 的工作温度区间，适应多种恶劣环境条件。
5. 高可靠性：通过严格的质量控制流程制造，确保长期使用中的可靠性和一致性。
该型号电容器适用于广泛的电子电路中，包括但不限于以下领域：
1. 滤波：用作电源滤波器以平滑直流电压或减少开关噪声。
2. 耦合与去耦：用于音频放大器、射频模块及数字电路中的信号耦合或去耦功能。
3. 时序网络：作为振荡电路、定时器的一部分，参与构建精确的时间延迟功能。
4. 数据通信设备：例如路由器、交换机中用于信号完整性优化。
5. 消费类电子产品：如智能手机、平板电脑和其他便携式设备中常见。
C0603C223K3RACTU
C1608X7R1C223K125AC
GRM188R61C223J88
