时间：2025/6/28 13:46:41
阅读：8
C0805C223K1RACAUTO 是一款多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 0805 封装规格，适用于表面贴装技术 (SMT)。这种电容器广泛用于电源滤波、去耦、信号耦合和旁路等应用场景。其具有高可靠性和稳定性，适合在各种电子设备中使用，例如通信设备、消费电子产品和工业控制系统。
该型号中的数字和字母编码表示其关键参数：C 表示介质材料为 X7R 或 C0G 类型，223 表示标称容量为 22nF（22 × 10^3 pF），K 表示容差为 ±10%，RACAUTO 则表示其电气特性和适用环境等级。
封装：0805
容量：22 nF
容差：±10%
额定电压：16V
尺寸：2.0mm x 1.25mm
介质类型：X7R
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
电感量：不适用
ESR：低
DF（耗散因数）：低
C0805C223K1RACAUTO 具有以下显著特性：
1. 高稳定性：由于采用 X7R 介质，即使在温度变化和直流偏置条件下，其容量变化也非常小。
2. 宽温度范围：支持从 -55°C 到 +125°C 的宽温工作范围，使其能够适应恶劣的工作环境。
3. 小型化设计：0805 封装确保了其占用较小的 PCB 空间，非常适合紧凑型设计。
4. 高可靠性：经过严格的质量控制流程制造，确保其在长时间运行中的稳定表现。
5. 抗振动性能：由于 MLCC 的结构特点，它对机械振动和冲击具有较强的抵抗能力。
6. 快速响应：由于其低 ESR 和低 DF 特性，可以提供快速的瞬态响应，适合高频应用。
该型号电容器主要应用于以下领域：
1. 电源电路：作为电源滤波器，去除电源中的高频噪声，保证系统的稳定供电。
2. 去耦电容：在集成电路电源引脚附近放置，减少电源波动对芯片的影响。
3. 信号耦合：在模拟和数字电路之间进行信号传递，同时阻止直流分量通过。
4. 高频电路：由于其低 ESR 和低 DF，特别适合高频电路中的旁路和匹配应用。
5. 工业控制：用作传感器或执行器的信号处理元件，提升系统的抗干扰能力。
6. 消费电子：如手机、平板电脑、电视等产品中的电源管理和信号调理部分。
C0805C223J1RACAUTO
C0805C223K5RACAUTO
GRM21BR60J223KE15
