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C0805C223JMREC7210 发布时间 时间:2025/6/16 13:00:13 查看 阅读:3

C0805C223JMREC7210 是一款多层陶瓷电容器 (MLCC),采用 0805 尺寸封装,具有高可靠性和稳定性,适用于各种高频和低频电路。该型号的电容器广泛应用于电源滤波、信号耦合、噪声抑制以及其他通用电子电路中。其特点包括小型化设计、低等效串联电阻 (ESR) 和良好的温度特性。

参数

尺寸:0805 英寸(2.0mm x 1.25mm)
  容量:22nF
  额定电压:50V
  容差:±5%
  工作温度范围:-55°C 至 +125°C
  介质材料:X7R
  封装类型:表面贴装(SMD)

特性

1. X7R 介质材料确保了电容器在宽温度范围内具有稳定的电气性能。
  2. 具备优良的频率响应特性,适合高频应用环境。
  3. 表面贴装技术使其易于自动化生产,并提高了焊接可靠性。
  4. 小巧的 0805 封装节省了 PCB 空间,特别适合对体积要求较高的设计。
  5. 高品质制造工艺保证了产品的长期稳定性和耐用性。

应用

C0805C223JMREC7210 常用于以下领域:
  1. 消费类电子产品中的电源滤波和去耦。
  2. 通信设备中的信号耦合与解耦。
  3. 工业控制系统的噪声抑制。
  4. 音频电路中的旁路电容。
  5. 各种嵌入式系统中的高频滤波和匹配网络。

替代型号

C0805C223J5GACTU, GRM188R61E223JA01D, 12065C223K1RAC7

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C0805C223JMREC7210参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格10,000 : ¥0.35051卷带(TR)
  • 系列ESD SMD Comm X7R
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容0.022 μF
  • 容差±5%
  • 电压 - 额定63V
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性-
  • 等级-
  • 应用ESD 保护
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.035"(0.88mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-