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C0805C223F5GEC7210 发布时间 时间:2025/5/28 10:35:48 查看 阅读:8

C0805C223F5GEC7210 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于贴片电容,采用0805封装形式。它广泛应用于各种电子电路中,用于滤波、耦合、旁路和去耦等场景。这种型号的电容器具有高可靠性和稳定性,适合在高频和低频电路中使用。

参数

尺寸:2.0mm x 1.25mm
  电容量:22nF
  容差:±5%
  额定电压:50V
  温度特性:X7R
  封装类型:0805
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃

特性

C0805C223F5GEC7210 具有良好的温度稳定性和频率响应性能。
  X7R 温度特性使其能够在宽温度范围内保持稳定的电容值,其变化率不超过±15%。
  该电容器采用了多层陶瓷技术制造,体积小、重量轻,并且能够承受较高的机械应力。
  其表面贴装设计使得它可以方便地安装在 PCB 上,适用于自动化生产流程。
  此外,这种电容器还具有较低的等效串联电阻 (ESR) 和等效串联电感 (ESL),从而提高了高频下的性能表现。

应用

该型号电容器适用于多种电子设备中的信号处理和电源管理环节。
  常见应用场景包括:
  1. 滤波:用于去除电源或信号中的噪声成分。
  2. 耦合:连接不同级放大器之间,同时阻止直流电流传递。
  3. 旁路:为集成电路提供稳定的电源输入。
  4. 去耦:减少高频干扰对敏感电路的影响。
  它特别适合消费类电子产品、通信设备、计算机及外设、工业控制等领域。

替代型号

C0805C223K5RAC7210
  C0805C223J5GACTU
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C0805C223F5GEC7210参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格10,000 : ¥3.64397卷带(TR)
  • 系列ESD SMD Comm C0G
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容0.022 μF
  • 容差±1%
  • 电压 - 额定50V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性低 ESL 型
  • 等级-
  • 应用ESD 保护
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.047"(1.20mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-