C0805C222K2REC7800 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),采用 0805 尺寸封装,广泛应用于滤波、耦合和去耦电路中。它属于 C 系列,适用于商业级温度范围,具有高可靠性和稳定的电气性能。
该型号的标称容量为 2.2nF(代码 222 表示 2.2 x 10^2 pF),容差为 ±10%(K 等级),并且使用 X7R 温度特性材料,确保在宽温度范围内有较小的容量变化。
封装尺寸:0805
标称容量:2.2nF
容差:±10%
额定电压:50V
温度特性:X7R (-55°C 至 +125°C)
工作温度范围:-55°C 至 +85°C
DC 偏压影响:适中
介质材料:X7R
1. 高可靠性设计,适合一般消费类电子应用。
2. 使用 X7R 介质材料,保证了在宽温度范围内(-55°C 至 +125°C)具有良好的容量稳定性。
3. 容差等级 K(±10%),适合对精度要求不特别高的应用场景。
4. 小型化 0805 封装,便于 PCB 布局优化。
5. 具备较低的等效串联电阻(ESR)和等效串联电感(ESL),有助于改善高频性能。
6. 符合 RoHS 标准,环保无铅制造。
1. 滤波电路:用于电源滤波,降低噪声干扰。
2. 耦合与去耦:在模拟和数字电路中用作信号耦合或电源去耦。
3. RF 和射频前端:提供高频旁路功能。
4. 工业控制设备中的信号调节。
5. 消费类电子产品如手机、平板电脑、电视等的信号调理电路。
6. 数据通信设备中的电源净化和信号处理。
7. 通用电子线路中的储能和缓冲作用。
C0805C222K4RACTU
C0805C222K4RACTU_M
C0805C222K4RAC
GRM188R71C222KE15