型号：C0805C222J5GAC7800
　　封装：0805
　　电容量：2.2μF
　　额定电压：50V
　　容差：±5%
　　温度特性：X7R (-55°C ~ +125°C)
　　直流偏压特性：适中
　　工作温度范围：-55°C ~ +125°C
　　尺寸：2.0mm x 1.25mm
　　端电极材料：锡/铅合金或纯锡

C0805C222J5GAC7800 的主要特点是其使用了X7R介质材料，这种材料在温度变化时表现出较小的电容值漂移，适合需要较高稳定性的应用场合。
　　此外，这款电容器具备较高的耐压能力（50V），并且拥有±5%的容差精度，使其非常适合用于对稳定性要求较高的电路。
　　由于采用了0805封装，它还具有较大的焊盘面积，增强了焊接可靠性和机械强度，同时允许更高的电流通过。此型号也支持回流焊工艺，便于自动化生产环境下的应用。
　　需要注意的是，虽然它的体积相对较大，但相比更小的封装如0603或0402，其电气性能更加稳定，尤其是在高频条件下表现优异。

C0805C222J5GAC7800 广泛应用于消费类电子产品、通信设备、计算机及外设、工业控制设备以及其他需要高性能电容器的领域。
　　典型应用场景包括：
　　1. 电源滤波：用于平滑电源输出，减少纹波和噪声干扰。
　　2. 耦合与退耦：在信号传输路径中隔离直流成分或消除不需要的高频干扰。
　　3. 储能功能：为瞬时大电流需求提供能量缓冲。
　　4. 高频电路中的旁路电容：确保关键芯片获得稳定的供电。
　　5. 工业设备中的抗干扰设计：提升系统的电磁兼容性（EMC）性能。

C0805C222J5GACTU, C0805C222J5GABTD, GRM21BR71E225JE01D