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C0805C221K8RAC7800 发布时间 时间:2025/6/11 23:36:50 查看 阅读:6

C0805C221K8RAC7800 是一款多层陶瓷电容器(MLCC),采用的是 X7R 介质材料,具有高稳定性和良好的温度特性。这种电容器广泛应用于需要低ESR和高频性能的电路中。该型号的命名方式遵循了标准的EIA编码规则,能够从其名称中解析出尺寸、容量、容差等重要参数。

参数

封装:0805
  电容值:22pF
  额定电压:50V
  容差:±10%
  直流偏置:低
  工作温度范围:-55°C to +125°C
  介质材料:X7R
  ESR(等效串联电阻):极低
  DF(损耗因数):低

特性

C0805C221K8RAC7800 具备优异的频率特性和温度稳定性。
  X7R 材料使其能够在广泛的温度范围内保持稳定的电容值。
  其小尺寸和高可靠性适合各种消费电子和工业应用。
  由于采用了 MLCC 技术,它在高频下表现优异,同时具备较低的等效串联电感(ESL)。
  此外,这款电容器支持表面贴装技术(SMT),易于自动化生产和组装。

应用

该电容器适用于多种场景,包括但不限于信号滤波、电源去耦、RF电路匹配、谐振网络以及高速数字电路中的噪声抑制。
  常见于智能手机、平板电脑、笔记本电脑、通信设备、医疗电子、汽车电子以及其他需要高性能无源元件的领域。

替代型号

C0805C221K4RACTU
  C0805C221K8RACTU
  C0603C221K8RACTU

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C0805C221K8RAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格4,000 : ¥0.58607卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X7R
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容220 pF
  • 容差±10%
  • 电压 - 额定10V
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性-
  • 等级-
  • 应用旁通,去耦
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.035"(0.88mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-