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C0805C209B4HAC7800 发布时间 时间:2025/6/11 12:03:49 查看 阅读:9

C0805C209B4HAC7800是一种多层陶瓷电容器(MLCC),通常用于电子电路中进行滤波、耦合和去耦等应用。该型号由知名制造商生产,具有小体积、高可靠性和稳定的电气性能特点。
  此电容器属于0805封装尺寸类别,适合表面贴装技术(SMT)工艺。其广泛应用于消费类电子产品、通信设备及工业控制领域。

参数

封装:0805
  容量:2.2nF
  额定电压:50V
  耐压等级:X7R
  公差:±10%
  工作温度范围:-55℃至+125℃
  尺寸(长×宽×高):2.0mm×1.25mm×1.2mm

特性

C0805C209B4HAC7800采用了先进的陶瓷材料制造工艺,确保了产品在高频下的优良性能。
  它具备良好的温度稳定性,在宽广的工作温度范围内能够保持相对恒定的电容量。
  此外,该电容器拥有较高的绝缘电阻和较低的介质损耗,有助于提升电路的整体效率。
  其小型化设计非常适合现代紧凑型电子设备的需求,并且易于通过自动化生产设备进行安装。

应用

这种电容器适用于各种需要高频性能和稳定性的场合,例如:
  1. 音频放大器中的耦合与旁路;
  2. 数字电路中的电源去耦;
  3. 滤波器设计以减少信号干扰;
  4. 射频模块中的匹配网络构建;
  5. 开关电源中的噪声抑制功能实现。

替代型号

C0805C209K4RAC7800
  C0805C209J4PACTU
  C0805C209B4RACTU

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C0805C209B4HAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格12,000 : ¥0.15384卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容2 pF
  • 容差±0.1pF
  • 电压 - 额定16V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,高温
  • 等级-
  • 应用通用
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.035"(0.88mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-