C0805C189B5HAC7800 是一款陶瓷贴片电容器,属于 C 系列多层陶瓷电容器(MLCC)。该系列电容器具有高可靠性和稳定性,适用于各种电子电路中的耦合、滤波和旁路等应用。此型号采用 X7R 温度特性材料,确保在较宽温度范围内具备稳定的电容值。
其封装尺寸为 0805 英寸标准封装,适合表面贴装技术(SMT)装配工艺。
电容值:18pF
额定电压:50V
封装尺寸:0805 (2.0mm x 1.25mm)
温度特性:X7R
耐压等级:50VDC
公差:±5%
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
C0805C189B5HAC7800 使用 X7R 材料制成,这类材料的特点是在温度变化范围内表现出极低的电容量漂移,同时对直流偏置效应的影响较小。该电容器非常适合用于高频信号处理电路中,提供稳定的性能。
它具有较小的封装尺寸,便于在紧凑型设计中使用,并且由于是无引线设计,因此寄生电感较低,从而提高了高频性能。
此外,这款电容器还具有高可靠性,能够承受多次焊接热冲击以及机械应力,保证长期稳定运行。
该型号电容器适用于多种应用场景,包括但不限于:
1. 高频滤波电路中的噪声抑制。
2. 射频(RF)模块中的信号耦合与解耦。
3. 微处理器及数字电路的电源去耦。
4. 模拟电路中的旁路功能以减少电源纹波。
5. 医疗设备、通信系统及工业控制中的精密电路设计。
6. 消费类电子产品如智能手机、平板电脑等中的高频电路部分。
C0805C189B5GACTU, GRM188R61C18P0J01D