C0805C185K9PAC7800 是一种多层陶瓷电容器(MLCC),属于 0805 封装规格。这种电容器广泛应用于高频电路中,用于滤波、耦合和旁路等场景。该型号具有高可靠性,适用于商业级和工业级电子设备。
其主要特点是体积小、低ESR、高频率响应以及良好的温度稳定性,能够满足现代电子产品对小型化和高性能的需求。
封装:0805
容量:18.5pF
容差:±10%
额定电压:50V
温度特性:C0G (NP0)
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
尺寸:2.0mm x 1.25mm x 1.25mm
端电极材料:锡/铅合金或纯锡
C0805C185K9PAC7800 属于 C0G/NP0 温度系数的电容器,这类材料的特点是在很宽的温度范围内,电容量变化非常小,表现出优异的温度稳定性。
由于采用了多层陶瓷技术,此型号具备较低的等效串联电阻(ESR)和等效串联电感(ESL),使其适合在高频应用中使用。
此外,该电容器还具有良好的抗潮湿性能和机械强度,可以承受回流焊和波峰焊工艺而不损坏。它的高Q值也使其成为射频和无线通信电路中的理想选择。
C0805C185K9PAC7800 通常被用作高频电路中的谐振元件或匹配网络元件,例如在滤波器设计、晶体振荡器调谐以及射频放大器中作为耦合电容。
它还可以用作电源电路中的去耦电容,以减少高频噪声并提高系统的电磁兼容性(EMC)。此外,在音频设备中,该电容器可以用作信号耦合,确保声音不失真。
具体应用包括但不限于:手机和其他无线设备、蓝牙模块、Wi-Fi 路由器、GPS 接收器、汽车电子系统、医疗设备以及消费类电子产品。
C0805C184K5RACTU
C0805C183K5RACTU
C0805C182K5RACTU