时间：2025/5/29 8:52:19
阅读：8
C0805C182M5HAC7800 是一款多层陶瓷电容器（MLCC），属于贴片电容的一种，采用X7R介质材料，具有良好的温度稳定性和频率特性。其封装为0805尺寸，容量为18pF，额定电压通常为50V或以上，具体以厂商数据为准。该型号广泛应用于高频电路、滤波器设计以及信号耦合等场景。
封装：0805
容量：18pF
额定电压：50V
介质材料：X7R
公差：±20%
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
C0805C182M5HAC7800 使用了X7R类介质材料，这种材料的特点是具有较高的介电常数，同时在温度变化时表现出较小的容量漂移，适合用于需要一定温度稳定性的应用环境。
此外，0805封装使其具备较好的机械强度和焊接性能，适用于表面贴装技术（SMT）生产流程。它的高Q值和低ESR特性也使得它非常适合用在射频和无线通信电路中。
由于其容量公差为±20%，因此在对精度要求不高的场合下表现尤为突出，例如电源退耦、噪声滤波以及信号耦合等场景。
C0805C182M5HAC7800 适用于各种电子设备中的高频电路设计，包括但不限于：
1. 滤波电路，用于去除高频干扰信号；
2. 射频模块中的匹配网络，优化阻抗匹配；
3. 电源电路中的退耦电容，降低电源噪声；
4. 音频信号处理中的耦合和隔直功能；
5. 数据通信接口中的信号完整性优化。
C0805C182M5RACTU
C0805C182M5GACTU
C0603C182M5RACTU
