C0805C180K2GAC7800 是一种多层陶瓷电容器(MLCC),属于0805封装尺寸的表面贴装器件。该型号由知名厂商生产,广泛应用于需要稳定性能和高可靠性的电路设计中。它具有良好的频率特性和温度稳定性,适用于滤波、耦合、去耦以及旁路等场景。
这种电容器采用了X7R介质材料,能够确保在较宽的温度范围内保持稳定的电容值。其小型化和轻量化的特点使其非常适合现代电子设备的紧凑型设计需求。
封装:0805
电容值:18pF
公差:±10%
额定电压:50V
介质材料:X7R
工作温度范围:-55°C 至 +125°C
ESR:≤0.1Ω
耐焊峰值温度:260°C/10秒
C0805C180K2GAC7800 使用了X7R介质,这是一种温度补偿型陶瓷材料,能够在-55°C到+125°C的工作温度范围内将电容量变化控制在±15%以内。这使得电容器非常适用于对温度稳定性要求较高的应用环境。
此外,该型号具有低等效串联电阻(ESR)和低等效串联电感(ESL),有助于提升高频下的性能表现。同时,它的可靠性经过长期验证,适合用于消费类电子产品、工业控制以及通信设备等领域。
0805封装尺寸为2.0mm x 1.25mm,厚度约为1.0mm,便于自动化装配,并且占用较少的PCB空间。整体而言,这款电容器在体积、性能和成本之间达到了较好的平衡。
C0805C180K2GAC7800 广泛应用于各种电子电路中,特别是在需要高频特性和温度稳定性的场合。具体应用包括但不限于:
- 滤波电路:用于去除电源中的噪声或平滑信号波动。
- 耦合与去耦:在电源输入端提供去耦功能以减少电压纹波,同时也可以用作信号通道之间的耦合元件。
- 旁路电容:为IC或其他敏感元件提供稳定的局部电源,避免高频干扰。
- 射频电路:由于其低ESR和优良的高频特性,该电容器也常用于射频模块中作为匹配网络的一部分。
此外,它还可能出现在音频处理、数据传输以及传感器接口等相关领域。
C0805C180J2GAC7800
C0805C180K4RACTU
C0805C180K4PACTU