型号: 5SGSED6N2F45I2N
　　逻辑单元数量: 221,200
　　嵌入式存储器: 19.4 Mb
　　DSP模块数量: 960
　　收发器通道数: 16
　　最大I/O引脚数: 448
　　工作温度: -40°C 至 +100°C
　　封装类型: FBGA（F45）
　　电源电压: 0.85V - 0.95V 核心电压
　　封装引脚数: 1517

5SGSED6N2F45I2N 是 Stratix V 系列中的一款高性能FPGA，采用了先进的28nm工艺技术，提供高密度的逻辑资源和丰富的嵌入式功能模块。其核心特性包括多达221,200个逻辑单元（LE），为复杂设计提供了充足的可编程空间。此外，该芯片配备高达19.4 Mb的嵌入式存储器，适用于实现大规模缓冲、缓存和数据处理任务。其内置的960个DSP模块支持高性能数字信号处理应用，如FFT、滤波、图像处理等。
　　在通信方面，5SGSED6N2F45I2N 配备了16个高速收发器通道，支持高达14.1 Gbps的数据传输速率，适用于高速串行通信协议，如PCIe Gen3、SATA、XAUI、CPRI、OBSAI等。此外，该芯片支持多种I/O标准，包括LVDS、HSTL、SSTL等，提供良好的系统兼容性和灵活性。
　　该FPGA还具备强大的时钟管理功能，包括多个锁相环（PLL）和延迟锁相环（DLL），以确保精确的时钟同步和低抖动性能。其支持的动态电压频率调节（DVFS）技术有助于优化功耗，使其在高性能模式和低功耗模式之间灵活切换。此外，该芯片具备工业级温度范围（-40°C 至 +100°C），适用于各种严苛环境下的应用。

5SGSED6N2F45I2N 凭借其高性能和多功能特性，广泛应用于多个高端技术领域。首先，在通信基础设施中，该芯片可用于实现高速数据处理、协议转换和网络交换，适用于无线基站、核心网设备、光通信模块等场景。其次，在高性能计算（HPC）领域，其丰富的DSP模块和嵌入式存储资源使其成为图像处理、机器学习推理、信号分析等任务的理想选择。
　　在工业自动化方面，5SGSED6N2F45I2N 可用于实现高精度控制、实时数据采集与处理、高速运动控制等关键功能。此外，在高端消费电子设备中，如4K/8K视频处理、AR/VR设备、智能摄像头等，该芯片也发挥着重要作用。
　　此外，该FPGA还常用于科研和原型验证平台，支持SoC开发、ASIC原型验证、高速接口测试等应用场景。其灵活性和可重构性使其成为开发复杂数字系统的重要工具。

5SGXEA7N2F45I2N, 5SGXEB6R2F45I2N