C0805C162K8HAC7800 是一款多层陶瓷片式电容器(MLCC),采用X7R介质材料。该型号属于村田制作所生产的电容器系列,广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制等领域。其封装尺寸为0805英寸标准封装,适用于表面贴装技术(SMT)。此电容器具有高稳定性和可靠性,在温度变化时表现出较小的容量漂移。
型号:C0805C162K8HAC7800
额定电压:16VDC
标称容量:0.1μF (100nF)
容差:±10%
介质材料:X7R
封装:0805
工作温度范围:-55℃至+125℃
ESR:低
额定电流:视具体电路应用而定
C0805C162K8HAC7800 具有优良的频率特性和温度稳定性,这使得它非常适合用于滤波、耦合、旁路及去耦等应用场景。
X7R介质是一种温度补偿型材料,能够在广泛的温度范围内保持稳定的电容值。
该电容器采用了多层陶瓷结构,这种设计不仅提高了器件的机械强度,还增强了其电气性能。
由于其小型化的设计和表面贴装兼容性,这款电容器可以轻松集成到紧凑型电子设备中。
此外,C0805C162K8HAC7800 的高可靠性和长寿命使其成为许多关键应用的理想选择。
该型号电容器主要应用于需要稳定电容值的场景,例如:
1. 电源滤波,减少电源中的纹波电压以提高供电质量。
2. 耦合与去耦,用在信号放大器之间或电源输入端,防止高频噪声干扰。
3. 音频电路中的旁路功能,消除高频干扰并改善音质。
4. 数据通信设备中的信号调理和滤波。
5. 消费类电子产品如智能手机、平板电脑和笔记本电脑中的各种电路模块。
6. 工业自动化系统中的控制单元和传感器接口电路。
C0805C162K4RACTU
C0805C162K8RACTU
GRM188R61C162KA12D