C0805C162J1HAC7800 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 0805 封装尺寸的贴片式电容器。该型号具有高可靠性和稳定性,适用于各种电子电路中的旁路、耦合和滤波功能。它通常由钛酸钡基陶瓷介质制成,能够提供稳定的电容值和低等效串联电阻 (ESR)。这种电容器支持表面贴装技术 (SMT),便于自动化生产,并且符合 RoHS 标准。
根据其型号编码规则,C0805 表示封装为 0805,C 表示容量容差等级,162 表示标称电容值(16pF * 10^2 = 1.6nF),J 表示容差为 ±5%,1HA 表示介质类型(如 X7R 或 C0G),最后的 C7800 可能与批次或制造商内部标识有关。
封装:0805
标称电容值:1.6nF
容差:±5%
额定电压:未明确标注(需查询具体数据表,一般在 16V 至 50V 范围内)
介质类型:X7R 或 C0G(取决于具体应用要求)
工作温度范围:-55°C 至 +125°C
尺寸:约 2.0mm x 1.25mm
C0805C162J1HAC7800 的主要特性包括:
1. 高可靠性:采用高质量陶瓷材料制造,能够在长时间内保持稳定性能。
2. 稳定性:X7R 或 C0G 介质使其在温度变化和直流偏置下表现出较小的电容漂移。
3. 小型化设计:0805 封装体积小,适合现代紧凑型电子产品。
4. 宽工作温度范围:适应从低温到高温的各种环境条件。
5. 低 ESR 和 ESL:有助于提高滤波效果并减少信号失真。
6. 兼容 SMT 技术:支持高效的自动化生产和焊接工艺。
这种电容器特别适合需要高频性能和高稳定性的应用场景,例如射频电路、电源管理模块以及音频设备中的滤波和去耦。
C0805C162J1HAC7800 广泛应用于以下领域:
1. 电源滤波:用于平滑电源输出并去除纹波。
2. 信号耦合:在模拟和数字信号之间传递交流信号,同时阻隔直流分量。
3. 去耦电容:消除集成电路和其他组件中的电源噪声。
4. 射频电路:作为匹配网络的一部分,改善信号传输效率。
5. 工业控制:在恶劣环境下提供稳定的电容值。
6. 消费类电子产品:如智能手机、平板电脑、可穿戴设备等,满足小型化和高性能需求。
由于其良好的稳定性和高频性能,C0805C162J1HAC7800 在通信、医疗、汽车和航空航天等领域也有广泛应用。
C0805C162J5GAC7800, C0805C162K1HAC7800, GRM155R60J162KE15