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C0805C139B8HAC7800 发布时间 时间:2025/6/27 4:21:12 查看 阅读:3

C0805C139B8HAC7800 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 0805 封装尺寸的表面贴装器件。该型号具有高可靠性,适用于广泛的电子电路应用。其主要功能是提供稳定的电容值以实现滤波、耦合、去耦和信号调节等功能。
  该型号中的各个代码分别代表了不同的特性参数:C 表示介质类型为 C0G(温度补偿型),139 表示电容标称值为 1.39pF,B 表示额定电压为 10V,8 表示耐湿等级,H 表示可焊性测试条件,A 表示外观标准,C 表示端电极材料为镀锡,7800 表示批次或生产编号。

参数

封装:0805
  电容值:1.39pF
  额定电压:10V
  介质材料:C0G (NPO)
  耐湿等级:Level 8
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  ESR(等效串联电阻):低
  外形尺寸:2.0mm x 1.25mm
  高度:小于等于 1.2mm

特性

C0805C139B8HAC7800 的关键特性在于其采用 C0G(也称为 NPO)介质材料,这是一种温度补偿型电介质,具有极高的稳定性和低损耗特性。这种材料确保了电容器在广泛的工作温度范围内表现出非常稳定的电容值变化,其温度系数通常小于 ±30ppm/℃。
  此外,由于其低 ESR 和 ESL(等效串联电感)特性,该电容器适合高频应用环境,能够有效抑制高频噪声并提高电路性能。同时,其小巧的 0805 封装使其非常适合空间受限的设计场景。
  该型号还具备良好的机械强度和抗振动能力,适合用于恶劣环境下的工业设备、汽车电子以及消费类电子产品中。

应用

C0805C139B8HAC7800 主要应用于需要高稳定性和低损耗特性的场景,例如:
  1. 高频通信设备中的滤波和耦合电路
  2. 微处理器和 FPGA 的电源去耦
  3. 精密模拟电路中的信号调节
  4. 工业控制系统的噪声抑制
  5. 汽车电子模块中的电源稳定性管理
  6. 医疗设备中的信号处理电路
  7. 音频设备中的音频信号优化
  由于其小尺寸和高可靠性,该电容器在便携式设备、物联网 (IoT) 节点和其他紧凑型设计中也非常常见。

替代型号

C0805C139B8RACTU
  C0805C139B8RACTU2
  C0603C139B8RACTU

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C0805C139B8HAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格12,000 : ¥0.15384卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容1.3 pF
  • 容差±0.1pF
  • 电压 - 额定10V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,高温
  • 等级-
  • 应用通用
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.035"(0.88mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-