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C0805C139B3HAC7800 发布时间 时间:2025/6/5 13:03:24 查看 阅读:7

C0805C139B3HAC7800 是一种多层陶瓷电容器(MLCC),属于贴片式电容器。它具有体积小、高频特性好、稳定性高和低等效串联电阻(ESR)的特点,广泛应用于各种电子设备中。该型号的命名方式遵循了标准的电容器编码规则,其中包含了尺寸、容量、耐压值等信息。

参数

封装:0805
  容量:1.2nF
  容差:±10%
  额定电压:50V
  温度特性:X7R
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  封装类型:表面贴装器件(SMD)

特性

C0805C139B3HAC7800 具有良好的频率响应和温度稳定性,采用 X7R 温度特性材料制成,能够在较宽的工作温度范围内保持稳定的电容值。
  其 0805 封装使其适合自动化生产,同时满足小型化设计需求。
  低 ESR 和 ESL(等效串联电感)特性使其非常适合用于滤波、去耦和信号耦合等高频应用。
  此外,该型号具有较高的可靠性,在各种恶劣环境下表现出色,如湿度、振动和热冲击等。

应用

这种电容器常用于消费类电子产品、通信设备、工业控制和其他需要高频性能和稳定性的领域。具体应用场景包括电源电路中的滤波、数字电路中的去耦、射频电路中的信号耦合与旁路等。
  在电源管理方面,它可以减少电源噪声并确保电路的稳定运行;在射频前端模块中,可以用来匹配阻抗和滤除不需要的频率成分。

替代型号

C0805C121B3HAC7800
  C0805C151B3HAC7800
  C0805C102K3HAC7800

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C0805C139B3HAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格12,000 : ¥0.15384卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容1.3 pF
  • 容差±0.1pF
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,高温
  • 等级-
  • 应用通用
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.035"(0.88mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-