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C0805C123J3RAC7800 发布时间 时间:2025/5/12 12:28:38 查看 阅读:7

C0805C123J3RAC7800 是一款多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 0805 封装尺寸。该型号由知名厂商生产,适用于各种高频和低频电路中作为耦合、旁路或滤波元件。其设计符合 RoHS 标准,具有优良的电气特性和稳定性。

参数

封装:0805
  容量:12pF
  额定电压:50V
  容差:±5%
  温度特性:C0G (NP0)
  >工作温度范围:-55℃ 至 +125℃

特性

C0805C123J3RAC7800 使用 C0G (也称 NP0) 温度补偿介质,这意味着它的电容值在宽温度范围内非常稳定,温度系数接近于零。这种特性使其非常适合要求高稳定性和低损耗的应用场景。
  此外,这款电容器采用了多层陶瓷技术制造,具备小体积、高可靠性和良好的频率响应特点。0805 的封装尺寸也使得它易于表面贴装,并且能够承受一定的机械应力。

应用

该型号广泛应用于射频 (RF) 和无线通信设备中,例如滤波器设计、振荡器电路以及信号耦合等。同时,由于其出色的稳定性,也可以用作精密模拟电路中的旁路电容或电源去耦元件。
  典型应用场景包括但不限于:
  - 高频放大器
  - 振荡器和时钟电路
  - 无线模块和天线匹配网络
  - 数据转换器 (ADC/DAC) 周边电路

替代型号

C0805C123J5RAC7800
  C0805C123J3RACTU
  1206C123J3RAC7800

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C0805C123J3RAC7800参数

  • 现有数量3,000现货
  • 价格1 : ¥3.02000剪切带(CT)4,000 : ¥0.71663卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X7R
  • 包装卷带(TR)剪切带(CT)
  • 产品状态在售
  • 电容0.012 μF
  • 容差±5%
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性-
  • 等级-
  • 应用旁通,去耦
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.035"(0.88mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-