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C0805C105K9PAC7800 发布时间 时间:2025/5/29 19:55:35 查看 阅读:20

C0805C105K9PAC7800 是一款多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 0805 封装尺寸。它具有高可靠性和稳定性,广泛应用于各种电子电路中以提供滤波、耦合和去耦功能。该型号由知名制造商生产,确保其性能和质量符合国际标准。

参数

封装:0805
  容量:1μF
  额定电压:50V
  容差:±10%
  温度特性:X7R
  工作温度范围:-55°C 至 +125°C

特性

C0805C105K9PAC7800 具有良好的频率特性和低等效串联电阻 (ESR),使其非常适合高频应用环境。此外,其 X7R 温度特性保证了电容值在宽温度范围内保持稳定,从而减少了温度变化对电路性能的影响。
  该型号采用多层陶瓷技术制造,体积小巧但性能卓越。它的高可靠性使其成为消费电子、工业设备和通信系统中的理想选择。同时,0805 封装的尺寸使得它既易于手工焊接又适合自动化生产流程。

应用

C0805C105K9PAC7800 主要用于电源滤波、信号耦合、噪声抑制和去耦等场景。常见应用场景包括:
  - 消费类电子产品(如智能手机、平板电脑)
  - 工业控制设备
  - 通信模块
  - 音频设备
  - LED 照明驱动电路
  由于其稳定的性能和适中的封装大小,该电容器能够满足多种复杂电路的需求。

替代型号

C0805C105K4RACTU
  C0805C105K5RACD
  GRM21BR60J105KE84

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C0805C105K9PAC7800参数

  • 现有数量84,881现货
  • 价格1 : ¥1.59000剪切带(CT)2,500 : ¥0.31618卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X5R
  • 包装卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷带
  • 产品状态在售
  • 电容1 μF
  • 容差±10%
  • 电压 - 额定6.3V
  • 温度系数X5R
  • 工作温度-55°C ~ 85°C
  • 特性-
  • 等级-
  • 应用旁通,去耦
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(1.00mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-