C0805C103K5RAC3123 是一款多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 C 系列,采用 X7R 介质材料。该电容器具有稳定的电气性能和良好的温度特性,适用于广泛的电子电路应用。其封装为 0805 英寸标准尺寸,适合表面贴装技术 (SMT)。X7R 介质材料确保了电容器在宽温度范围内具有较低的容量漂移特性。
这款电容器通常用于电源滤波、信号耦合、旁路电容以及一般去耦等应用场景。
型号:C0805C103K5RAC3123
电容值:0.1μF(103 表示 10^3 pF = 0.1μF)
公差:±10%(K 表示)
额定电压:50V(5 表示)
封装:0805
介质材料:X7R
工作温度范围:-55°C 至 +125°C
直流偏置特性:低
ESR:典型值取决于频率,需参考具体数据表
外形:矩形
终端:可焊锡
合规性:符合 RoHS 标准
C0805C103K5RAC3123 的主要特点是使用了 X7R 介质材料,这种材料在温度变化时表现出极佳的稳定性,同时能够提供较高的容量密度。
X7R 材料的电容器能够在 -55°C 至 +125°C 的宽温范围内保持较小的容量变化,容量漂移不超过 ±15%。
此外,由于其设计适合 SMT 工艺,因此非常适合自动化生产,并且在高频条件下仍能保持较好的性能。
它还具有较低的等效串联电阻 (ESR) 和等效串联电感 (ESL),使得它在高频去耦和滤波应用中表现优异。
尽管存在直流偏置效应,但其影响相对较小,适用于大多数通用场景。
C0805C103K5RAC3123 常见的应用包括但不限于以下领域:
1. 电源滤波:用于平滑电源中的纹波电压,提高供电质量。
2. 信号耦合:在放大器或缓冲器电路中用作交流信号的耦合元件。
3. 旁路电容:为 IC 提供稳定的电源,减少高频噪声干扰。
4. 去耦:消除电路中的寄生振荡,确保系统的稳定运行。
5. 高频电路:由于其较低的 ESR 和 ESL,在射频 (RF) 电路中有广泛用途。
6. 消费类电子产品:如手机、平板电脑、电视等产品中的各种电源管理模块。
7. 工业设备:如电机控制器、逆变器和其他需要高可靠性的工业级电路。
C0805C103K5RACTU, C0805C103K4RACTU, GRM188R60J103KA99L