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H27U4G8F2BTR-BC 发布时间 时间:2025/9/2 1:25:54 查看 阅读:3

H27U4G8F2BTR-BC是一款由SK Hynix(海力士)公司生产的NAND闪存芯片。该芯片属于高密度非易失性存储器,适用于需要大容量数据存储的应用场景。该型号的封装形式为TSOP(薄型小尺寸封装),具有较高的可靠性和稳定性,广泛用于嵌入式系统、固态硬盘(SSD)、U盘、数码相机等设备中。

参数

容量:4Gbit
  电压:2.7V - 3.6V
  接口类型:NAND
  封装类型:TSOP
  引脚数:56-pin
  工作温度范围:-40°C至+85°C
  存储单元类型:Multi-Level Cell (MLC)

特性

H27U4G8F2BTR-BC是一款高性能的MLC NAND闪存芯片,其主要特性包括高存储密度、低功耗和较长的使用寿命。该芯片采用MLC技术,每个存储单元可以存储多个比特的数据,从而提高了存储效率并降低了单位存储成本。此外,该芯片支持ECC(错误校正码)功能,能够在数据读取过程中自动检测并纠正错误,提高数据的可靠性。
  该芯片的TSOP封装形式有助于减小PCB板的空间占用,同时提高了抗干扰能力,适用于工业级应用环境。其宽工作温度范围(-40°C至+85°C)使其能够在各种恶劣环境中稳定工作,增强了其适应性。
  在数据传输方面,H27U4G8F2BTR-BC支持页编程和块擦除操作,具备较快的读写速度。其内置的控制器接口能够与主控芯片进行高效通信,确保数据的快速存取。此外,该芯片还具备较强的抗震动和抗电磁干扰能力,适用于对稳定性要求较高的应用场景。

应用

H27U4G8F2BTR-BC广泛应用于各种嵌入式系统和存储设备中,如智能手机、平板电脑、便携式媒体播放器、数码相机、固态硬盘(SSD)和USB闪存盘等。由于其高容量和良好的稳定性,该芯片也常用于工业控制设备、车载导航系统、安防监控设备等领域。此外,在需要长期数据存储和高可靠性的医疗设备和通信设备中,H27U4G8F2BTR-BC也表现出色。

替代型号

H27U4G8F2BTR-BC的替代型号包括H27U4G8F2CTR-BC和H27U4G8F2DTR-BC等。这些型号在电气特性和封装形式上与原型号相似,用户可根据具体需求进行选择。

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