C0805C103K3REC7800 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 C 系列,采用 X7R 温度特性材料。该型号适用于表面贴装技术 (SMT),广泛用于各种电子设备中以提供稳定的电容值和出色的温度稳定性。其设计紧凑,适合高密度电路板布局。
该电容器的主要特点是具备良好的频率特性和低等效串联电阻 (ESR),能够在较宽的温度范围内保持性能稳定。它通常用于滤波、耦合、旁路和去耦应用,确保电源和信号的完整性。
封装:0805
电容值:0.01μF (10nF)
额定电压:50V
公差:±10%
温度特性:X7R (-55℃ 至 +125℃,ΔC ≤ ±15%)
直流偏压特性:适中
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
外形尺寸:2.0mm x 1.25mm
高度:小于等于 1.25mm
C0805C103K3REC7800 使用 X7R 介质材料制造,具有较高的介电常数,从而在小体积下实现较大的电容值。这种材料还提供了较好的温度稳定性,在 -55℃ 至 +125℃ 范围内,电容变化不超过 ±15%。
由于采用了多层陶瓷结构,这款电容器拥有较低的等效串联电感 (ESL) 和等效串联电阻 (ESR),使其非常适合高频应用。此外,它支持无铅焊接工艺,符合 RoHS 标准,环保且可靠性高。
此型号的 0805 封装为常见的 SMT 尺寸,易于使用自动化生产设备进行装配,提高了生产效率并降低了成本。
C0805C103K3REC7800 主要应用于消费类电子产品、通信设备、工业控制和汽车电子等领域。具体应用场景包括:
1. 滤波:用于电源输入和输出端,去除高频噪声和纹波。
2. 耦合:连接放大器级间或信号链路中的不同部分。
3. 旁路:为集成电路提供稳定的电源,减少电源线上的波动。
4. 去耦:消除数字电路中开关瞬态对电源的影响。
5. 时序网络:与其他元件配合,形成振荡器或定时电路。
C0805C103K4PAC7800
C0805C103K5RACAQ
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