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C0805C103K1RAC7025 发布时间 时间:2025/6/27 16:07:32 查看 阅读:5

C0805C103K1RAC7025 是一款多层陶瓷电容器(MLCC),属于 C 系列,具有高可靠性和稳定性。该型号适用于各种电子设备中的耦合、滤波、旁路和去耦等电路功能。
  该电容器采用了 X7R 温度特性材料制造,具有优良的温度稳定性和容量变化范围小的特点。其外形尺寸为 0805 英寸封装,适合表面贴装技术(SMT)应用。

参数

封装:0805
  电容值:0.01μF (10nF)
  额定电压:50V
  容差:±10%
  温度特性:X7R
  直流偏置特性:低
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  ESL:≤0.4nH
  ESR:≤0.05Ω

特性

C0805C103K1RAC7025 的主要特性包括:
  1. 使用 X7R 温度补偿介质,确保在宽温范围内保持稳定的电容值。
  2. 高品质 MLCC 设计,能够承受多次焊接热冲击。
  3. 小型化设计,符合行业对小型元器件的需求。
  4. 符合 RoHS 标准,环保且无铅。
  5. 具有良好的高频特性和低等效串联电阻(ESR)。
  6. 可靠性高,适用于工业级和消费级电子设备。

应用

这款电容器广泛应用于以下场景:
  1. 消费类电子产品中的电源滤波和信号耦合。
  2. 工业控制设备中的噪声抑制和信号调节。
  3. 通信设备中的高频滤波和匹配网络。
  4. 计算机主板及外围设备中的电源去耦和旁路。
  5. LED 驱动器和其他功率转换电路中的能量存储与平滑处理。
  6. 医疗设备中对精度要求较高的信号处理部分。

替代型号

C0805C103K5RACTU
  C0805C103K4RACTU
  C0603C103K1RACTU

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C0805C103K1RAC7025参数

  • 制造商Kemet
  • 电容0.01 uF
  • 容差10 %
  • 电压额定值100 Volts
  • 温度系数/代码X7R
  • 外壳代码 - in0805
  • 外壳代码 - mm2012
  • 工作温度范围- 55 C to + 125 C
  • 产品MLCCs Tin/Lead Termination
  • 封装Reel
  • Capacitance - nF10 nF
  • Capacitance - pF10000 pF
  • 2
  • 尺寸1.2 mm W x 2 mm L x 0.78 mm H
  • 引线间隔0.75 mm
  • 封装 / 箱体0805 (2012 metric)
  • 系列C0805C
  • 工厂包装数量4000
  • 端接类型SMD/SMT
  • 电压额定值 DC100 Volts