C0805C0G300J500NTED是一种多层陶瓷电容器(MLCC),属于0805封装尺寸的表面贴装器件。它广泛应用于各种电子设备中,用于滤波、耦合、去耦和旁路等功能。这种电容器采用X7R温度特性材料,具有较高的稳定性和可靠性,适合在工业和消费类电子产品中使用。
该型号中的'C0G'表示其采用了C0G(NP0)介质材料,这是一种温度补偿型陶瓷材料,能够在较宽的温度范围内保持电容量的高度稳定性。'300J'表示标称电容值为30pF,容差为±5%(J级)。整体而言,这款电容器以小体积、高可靠性和优良的电气性能著称。
封装:0805
额定电压:50V
标称电容值:30pF
容差:±5%
介质材料:C0G (NP0)
工作温度范围:-55℃至+125℃
尺寸:2.0mm x 1.25mm x 1.25mm
C0805C0G300J500NTED的主要特性包括:
1. 高稳定性:由于采用了C0G介质材料,该电容器在温度变化、时间推移和直流偏置条件下表现出极高的稳定性。
2. 小型化设计:0805封装使其适用于空间受限的应用场景。
3. 宽温度范围:能够适应从-55℃到+125℃的工作环境,适合多种恶劣条件下的应用。
4. 表面贴装技术(SMT):便于自动化生产和高效装配。
5. 低ESR和ESL:确保在高频电路中有良好的性能表现。
6. 符合RoHS标准:环保且满足国际法规要求。
这款电容器广泛应用于以下领域:
1. 消费类电子产品:如智能手机、平板电脑、电视等,用作电源滤波和信号耦合。
2. 工业设备:如可编程逻辑控制器(PLC)、传感器模块和工业计算机中的去耦电容。
3. 通信设备:在网络路由器、交换机和其他通信模块中作为高频旁路电容。
4. 汽车电子:如车载信息娱乐系统、导航模块和引擎控制单元中的关键元件。
5. 医疗设备:在医疗仪器中提供稳定的滤波和耦合功能。
C0805C0G300J500NTED凭借其优异的性能和可靠性,成为许多精密电路设计的理想选择。
C0805C30P0GACD, C0805C30P0GACTU, GRM155C80J300JE01D