时间：2025/7/1 8:05:37
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C0603Y223K5RACTU 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC)，采用 Y5V 温度特性材料制造。该型号属于表面贴装器件 (SMD)，具有小型化、高稳定性和高频性能的特点，广泛应用于各种电子设备中，特别是需要小尺寸和高性能的电路设计。
此型号中的'C0603'表示其外形尺寸为0603英寸（约1.6mm x 0.8mm），'Y223K'表示容量值为0.022μF（22nF），容差为±10%，'5R'代表额定电压为50V，'AC'表示其温度特性为Y5V，最后'TU'是端电极材料及可焊性等级。
电容值：22nF
容差：±10%
额定电压：50V
温度特性：Y5V (-30℃ to +85℃, 容量变化±22%)
封装类型：0603英寸
直流偏压特性：不详
工作温度范围：-55℃ to +125℃
绝缘电阻：≥1000MΩ
ESR（等效串联电阻）：低
DF（耗散因数）：≤20%
C0603Y223K5RACTU 具有以下特点：
1. 小型化设计：适合在空间有限的PCB上使用，能够减少整体电路板的面积需求。
2. 高可靠性：采用先进的多层陶瓷技术，提供稳定的电气性能和长寿命。
3. 广泛的工作温度范围：能够在极端温度条件下保持良好的性能稳定性。
4. 低ESR和DF：有助于降低信号失真和功耗，提高系统的整体效率。
5. 表面贴装：简化了装配过程，提高了生产效率，并且减少了手工焊接可能带来的质量问题。
这种电容器适用于多种领域，包括但不限于：
1. 消费类电子产品：如智能手机、平板电脑、笔记本电脑和其他便携式设备中的电源滤波和退耦应用。
2. 工业控制：用于工业自动化设备中的信号调理和噪声抑制。
3. 通信设备：在射频电路、滤波器和匹配网络中起到关键作用。
4. 汽车电子：尽管标准版可能未经过AEC-Q200认证，但在非关键汽车应用中仍可使用。
5. 计算机与外设：如主板、显卡等中的高频去耦和旁路功能。
C0603C223K5GACTU
C0603X223K5RACTU
C0603Z223K5RACTU
