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TCC0805X7R123K251DT 发布时间 时间:2025/7/8 12:17:21 查看 阅读:14

TCC0805X7R123K251DT 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 X7R 温度特性系列,适用于广泛的电子应用。该型号采用片式封装,具有高可靠性和稳定性,适合表面贴装技术 (SMT) 使用。其优良的温度特性和频率响应使其成为电源滤波、信号耦合和去耦等场景的理想选择。
  该元器件由高质量陶瓷材料制成,能够在较宽的工作温度范围内保持稳定的电容值。此外,它还具有低等效串联电阻 (ESR) 和低等效串联电感 (ESL),从而在高频条件下表现出优异的性能。

参数

型号:TCC0805X7R123K251DT
  封装:0805
  电容值:12pF
  额定电压:25V
  温度特性:X7R (-55°C 至 +125°C,电容变化±15%)
  公差:±10%
  直流偏置特性:中等偏移
  工作温度范围:-55°C 至 +125°C
  尺寸:2.0mm x 1.25mm
  高度:最大 1.25mm

特性

TCC0805X7R123K251DT 的主要特性包括高稳定性和可靠性。X7R 材料确保了其在极端温度条件下的良好表现,同时具备较低的损耗因数。此外,由于采用了表面贴装技术,安装过程简单
  该型号还具有良好的抗振动和抗冲击能力,适合应用于恶劣环境。在高频电路中,其低 ESR 和 ESL 特性保证了优异的滤波和信号处理效果。
  另一个显著特点是其出色的直流偏置性能,在施加直流电压时仍能维持相对稳定的电容值。这对于现代电子设备中的动态负载场景尤为重要。

应用

TCC0805X7R123K251DT 广泛用于消费电子、工业控制、通信设备以及汽车电子等领域。具体应用包括但不限于:
  1. 电源电路中的滤波和去耦,以减少噪声干扰并稳定供电电压。
  2. 音频和射频电路中的信号耦合与解耦。
  3. 微控制器和其他数字电路的旁路电容设计。
  4. 开关电源模块中的高频噪声抑制。
  5. 汽车电子系统中的信号调节和保护功能。
  由于其紧凑的外形和高性能特点,该电容器非常适合需要小型化和高密度组装的应用场合。

替代型号

TCC0805X7R1C123K250T, GRM188R61C123J88D, C0805C123K4PAC700

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