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C0603X919D4HACAUTO 发布时间 时间:2025/6/29 4:12:47 查看 阅读:5

C0603X919D4HACAUTO是一种陶瓷电容器,采用多层陶瓷技术(MLCC)制造。该型号属于常见的表面贴装器件(SMD),广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制等领域。
  此电容器具有小体积、高稳定性和低等效串联电阻(ESR)的特点,适用于滤波、耦合和旁路等电路功能。

参数

封装:0603
  容值:1nF
  额定电压:50V
  公差:±10%
  温度特性:X9R
  工作温度范围:-55℃ to +125℃
  尺寸:1.6mm x 0.8mm x 0.9mm
  介质材料:高温稳定型陶瓷
  焊端材质:锡铅合金

特性

C0603X919D4HACAUTO的X9R温度特性使其能够在宽温范围内保持稳定的电容量,变化率不超过±15%。此外,其小型化设计非常适合现代电子产品对空间节省的需求。
  由于采用了高质量的陶瓷介质材料,该电容器在高频条件下表现出较低的损耗角正切值,从而提升了整体性能。
  此外,其表面贴装形式简化了自动化装配工艺,提高了生产效率,并减少了因手工焊接导致的质量问题。

应用

该电容器主要应用于各种需要高性能电容特性的场景,例如:
  1. 滤波电路中的电源噪声抑制;
  2. 高频信号处理中的耦合与解耦;
  3. 数字电路中的去耦电容以减少电压波动;
  4. 射频模块中的匹配网络元件;
  5. 工业控制设备中的稳定性增强组件。

替代型号

C0603C102K4RACTU
  C0603C102K4PAC
  C0603C102K4PACTU

C0603X919D4HACAUTO参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格12,000 : ¥0.13481卷带(TR)
  • 系列SMD Auto X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容9.1 pF
  • 容差±0.5pF
  • 电压 - 额定16V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级,Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.037"(0.95mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-