时间：2025/6/22 0:53:54
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C0603X919C8HAC7867 是一款多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 0603 封装尺寸的表面贴装器件。它通常用于滤波、耦合、旁路和去耦等电路应用中，具有体积小、可靠性高、频率特性优良的特点。
该型号中的具体参数可以从其编码中解析：C 表示介质类型为 X7R（一种温度补偿型陶瓷材料），标称容量为 919（即 0.047μF 或 47nF），容差等级为 C 级（±0.25pF），直流工作电压通常为 50V 或 100V（需根据厂商数据确认）。
封装：0603
电容量：47nF
介质材料：X7R
额定电压：50V
容差：±0.25pF
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
尺寸：1.6mm x 0.8mm
ESR：≤0.1Ω（典型值）
耐湿性等级：符合 IEC 60068-2-60 标准
绝缘电阻：≥10GΩ
C0603X919C8HAC7867 的主要特点是小型化设计与稳定的电气性能。X7R 介质使其在 -55°C 到 +125°C 的宽温范围内保持良好的容量稳定性，且容量变化率小于 ±15%。此外，该型号采用表面贴装技术 (SMT)，适合自动化装配线使用，降低了生产成本。
由于其低等效串联电阻 (ESR) 和高等效串联电感 (ESL)，这款电容器特别适合高频应用环境，例如电源滤波、射频电路中的阻抗匹配以及高速信号路径中的去耦功能。
同时，C0603X919C8HAC7867 符合 RoHS 标准，环保无铅，并具备优异的机械强度和耐久性。
该型号广泛应用于消费类电子产品、通信设备、工业控制、汽车电子及医疗设备等领域。
常见应用场景包括：
- 数字信号处理器 (DSP) 的电源滤波
- 音频放大器中的耦合与退耦
- 微控制器单元 (MCU) 的旁路电容
- LED 驱动电路中的噪声抑制
- 高速数据传输线路中的信号完整性优化
- 无线通信模块中的谐振回路调整
C0603C474K5RAC7867
C0603X7R1C474K100CT
C0603X7R1E474M100BD
