C0603X919B1HAC7867 是一款陶瓷贴片电容器,属于多层陶瓷电容器(MLCC)类别。该型号具有高稳定性和可靠性,广泛应用于各种电子设备中以实现滤波、耦合和旁路等功能。
此电容器的封装尺寸为 0603 英寸(1.6mm x 0.8mm),适合表面贴装技术(SMT)。其采用 X9R 温度特性材料,意味着在 -55°C 到 +150°C 的温度范围内,容量变化保持在 ±15% 范围内。
封装:0603
电容值:1nF
额定电压:50V
公差:±10%
温度特性:X9R
工作温度范围:-55°C ~ +150°C
绝缘电阻:1000MΩ min
ESR:低
C0603X919B1HAC7867 具备以下显著特点:
1. 高稳定性:采用 X9R 温度补偿介质,在宽温范围内表现出极高的稳定性。
2. 小型化设计:0603 封装使其非常适合对空间要求严格的电路设计。
3. 低 ESR 和 ESL:有助于减少高频噪声干扰并提高信号完整性。
4. 高可靠性和长寿命:通过严格的质量控制流程制造,确保产品在长期使用中的性能表现。
5. 适用于表面贴装:便于大规模自动化生产,提升装配效率。
该型号的电容器通常应用于以下场景:
1. 滤波器设计:用于电源和信号线路中的高频滤波。
2. 去耦和旁路:为集成电路提供稳定的供电环境,消除高频噪声。
3. 耦合电路:连接放大器级之间的信号传输。
4. 射频(RF)电路:由于其低 ESR 特性,常用于射频模块中以优化信号质量。
5. 消费类电子产品:如智能手机、平板电脑、笔记本电脑等小型设备。
C0603C102K5RACTU
C0603C102K5RACTUU
C0603C102K5RAC
C0603C102K5RAC7867