时间：2025/7/1 8:51:22
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C0603X919B1HAC7867 是一款陶瓷贴片电容器，属于多层陶瓷电容器（MLCC）类别。该型号具有高稳定性和可靠性，广泛应用于各种电子设备中以实现滤波、耦合和旁路等功能。
此电容器的封装尺寸为 0603 英寸（1.6mm x 0.8mm），适合表面贴装技术（SMT）。其采用 X9R 温度特性材料，意味着在 -55°C 到 +150°C 的温度范围内，容量变化保持在 ±15% 范围内。
封装：0603
电容值：1nF
额定电压：50V
公差：±10%
温度特性：X9R
工作温度范围：-55°C ~ +150°C
绝缘电阻：1000MΩ min
ESR：低
C0603X919B1HAC7867 具备以下显著特点：
1. 高稳定性：采用 X9R 温度补偿介质，在宽温范围内表现出极高的稳定性。
2. 小型化设计：0603 封装使其非常适合对空间要求严格的电路设计。
3. 低 ESR 和 ESL：有助于减少高频噪声干扰并提高信号完整性。
4. 高可靠性和长寿命：通过严格的质量控制流程制造，确保产品在长期使用中的性能表现。
5. 适用于表面贴装：便于大规模自动化生产，提升装配效率。
该型号的电容器通常应用于以下场景：
1. 滤波器设计：用于电源和信号线路中的高频滤波。
2. 去耦和旁路：为集成电路提供稳定的供电环境，消除高频噪声。
3. 耦合电路：连接放大器级之间的信号传输。
4. 射频（RF）电路：由于其低 ESR 特性，常用于射频模块中以优化信号质量。
5. 消费类电子产品：如智能手机、平板电脑、笔记本电脑等小型设备。
C0603C102K5RACTU
C0603C102K5RACTUU
C0603C102K5RAC
C0603C102K5RAC7867
