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C0603X919B1HAC7867 发布时间 时间:2025/7/1 8:51:22 查看 阅读:14

C0603X919B1HAC7867 是一款陶瓷贴片电容器,属于多层陶瓷电容器(MLCC)类别。该型号具有高稳定性和可靠性,广泛应用于各种电子设备中以实现滤波、耦合和旁路等功能。
  此电容器的封装尺寸为 0603 英寸(1.6mm x 0.8mm),适合表面贴装技术(SMT)。其采用 X9R 温度特性材料,意味着在 -55°C 到 +150°C 的温度范围内,容量变化保持在 ±15% 范围内。

参数

封装:0603
  电容值:1nF
  额定电压:50V
  公差:±10%
  温度特性:X9R
  工作温度范围:-55°C ~ +150°C
  绝缘电阻:1000MΩ min
  ESR:低

特性

C0603X919B1HAC7867 具备以下显著特点:
  1. 高稳定性:采用 X9R 温度补偿介质,在宽温范围内表现出极高的稳定性。
  2. 小型化设计:0603 封装使其非常适合对空间要求严格的电路设计。
  3. 低 ESR 和 ESL:有助于减少高频噪声干扰并提高信号完整性。
  4. 高可靠性和长寿命:通过严格的质量控制流程制造,确保产品在长期使用中的性能表现。
  5. 适用于表面贴装:便于大规模自动化生产,提升装配效率。

应用

该型号的电容器通常应用于以下场景:
  1. 滤波器设计:用于电源和信号线路中的高频滤波。
  2. 去耦和旁路:为集成电路提供稳定的供电环境,消除高频噪声。
  3. 耦合电路:连接放大器级之间的信号传输。
  4. 射频(RF)电路:由于其低 ESR 特性,常用于射频模块中以优化信号质量。
  5. 消费类电子产品:如智能手机、平板电脑、笔记本电脑等小型设备。

替代型号

C0603C102K5RACTU
  C0603C102K5RACTUU
  C0603C102K5RAC
  C0603C102K5RAC7867

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C0603X919B1HAC7867参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格12,000 : ¥0.16177卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容9.1 pF
  • 容差±0.1pF
  • 电压 - 额定100V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.037"(0.95mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-